有投资者在互动平台向华天科技提问:“请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺,并完成了英伟达消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证?”
针对上述提问,华天科技回应称:“公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。谢谢!”
本文源自:市场资讯
作者:公告君
有投资者在互动平台向华天科技提问:“请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺,并完成了英伟达消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证?”
针对上述提问,华天科技回应称:“公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。谢谢!”
本文源自:市场资讯
作者:公告君
00:06
热门跟贴