国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆盒”的专利，授权公告号CN224734114U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆盒，包括盒体、过滤元件和封闭结构；盒体具有内腔；盒体的壁上形成有与内腔连通的进气通道，进气通道包括入口端和出口端；出口端比入口端更靠近内腔；过滤元件设在出口端；封闭结构设在盒体上，并对应于入口端布置；封闭结构在内腔中的气压等于外界气压时封堵入口端，封闭结构在内腔中的气压小于外界气压时解除对入口端的封堵。晶圆盒可用于存储晶圆，且晶圆盒能够自动平衡内外气压，并具有较长的使用寿命。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目651次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1815条，此外企业还拥有行政许可35个。

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作者：情报员