来源：新浪财经-鹰眼工作室

裕太微电子股份有限公司近日披露了对上交所出具的向特定对象发行股票申请文件审核问询函的完整回复，对本次募投项目细节、前次募投进展、经营情况等核心问题逐一说明。公司本次调整后拟投入募集资金总额不超过68895.28万元，全部投向两大主业相关研发项目，且已取消原计划中的补充流动资金安排。

根据回复文件，公司本次募投项目均聚焦高速有线通信芯片主业，不存在跨界多元化投资情形。其中面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目总投资44245.57万元，拟使用募集资金投入33676.72万元；面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目总投资61819.69万元，拟使用募集资金投入35218.56万元，两大项目合计总投资106065.26万元。

序号项目总投资（万元）募集资金拟投入额（万元）1面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目2面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目合计

公司表示，两大募投项目均基于现有核心技术平台迭代升级，不存在重大实施不确定性。数据中心方向项目将攻关单通道112G SerDes核心技术，突破当前海外厂商垄断的高速互联芯片技术壁垒，相关技术可广泛应用于800G/1.6T光模块DSP芯片、AI智算交换芯片等核心场景，契合国家算力基础设施建设的产业导向。车载方向项目则聚焦2.5G及以上速率车载以太网PHY芯片、16/20端口多口数TSN交换芯片、第二代6.4G及12.8G车载SerDes芯片的研发与产业化，完善公司“PHY+Switch+SerDes”全栈车载解决方案布局。

针对市场关注的前次募投项目进度问题，公司披露截至2026年6月末，前次IPO募投项目整体投入进度达83.10%，其中车载以太网芯片开发与产业化项目进度90.79%，预计2026年12月完工；网通以太网芯片开发与产业化项目进度89.44%，预计2027年9月完工；此前投入进度仅31.22%的研发中心建设项目，当前投入进度已提升至42.36%，公司制定了后续明确投入计划，预计2027年6月可如期结项，相关进度因素不会对本次募投实施构成重大不利影响。截至回复出具日，公司超募资金已使用32290.01万元，剩余4879.98万元拟用于后续补充流动资金或主业相关投向。

经营层面，公司披露2023年至2025年营业收入分别为2.74亿元、3.96亿元、6.17亿元，年复合增长率达50.14%，但受芯片设计行业高研发投入特性影响，同期净利润持续为负，2025年亏损1.34亿元，2026年上半年已实现同比减亏3076.56万元，经营基本面持续向好。公司解释，持续亏损主要系报告期内研发投入占营收比例长期维持在50%以上，2023-2025年累计研发投入超8.3亿元，相关投入已逐步转化为2.5G PHY芯片、车载千兆PHY芯片、国产千兆网卡芯片等量产成果，2025年公司车载类芯片出货量已突破1000万颗，境内以太网物理层芯片市场占有率处于第一梯队。

针对经销模式占比偏高的疑问，公司说明2025年经销收入占比95.14%符合国内芯片设计行业普遍惯例，同行业可比公司经销占比均值在75%-94%区间。报告期内前十大经销商期末库存占当期采购比例仅为10.45%，退换货占比不足1%，不存在向经销商压货的情形。公司存货结构持续优化，2026年6月末1年以内库龄存货占比达97.94%，在手订单覆盖率超180%，不存在长期闲置存货，跌价准备计提充分。

此外公司确认，截至2026年6月末不存在金额较大的财务性投资，本次定增董事会决议日前六个月内仅围绕产业链上下游完成对杭州泽达半导体的产业投资，布局高速光通信芯片协同业务，不存在与主业无关的财务性投资情形。保荐机构与申报会计师已对本次问询相关事项逐一核查，确认本次募投项目具备合理性与可行性，相关披露真实准确。

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