国家知识产权局信息显示，华虹集成电路（成都）有限公司取得一项名为“一种用于精密件的辅助防撞保护工件”的专利，授权公告号CN224732010U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种用于精密件的辅助防撞保护工件，涉及半导体测试装置技术领域。本申请通过将针尖保护罩、堵头以及连接件构成联动一体的结构设计，在探针载体装载机台过程中实现有效的误操作阻断功能。当未移除保护罩时，堵头即同步插入探针载体的定位孔，从而物理性阻碍探针载体与机台定位销之间的配合连接，导致装载失败或结构翘起，可及时发现问题或触发机台报警。该方案通过结构联动和封堵干预的机制，实现从根源上杜绝因未拆除针尖保护罩而引起的探针载体、晶圆或机台部件撞击的风险，具有良好的物理防呆效果、操作提示效果和强制阻断效果，大幅降低人为疏忽带来的设备损伤可能性，减少停机维护成本，提高半导体测试流程的安全性与效率。

天眼查资料显示，华虹集成电路（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2328858.310898万人民币。通过天眼查大数据分析，华虹集成电路（成都）有限公司参与招投标项目178次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可133个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员