CPO设备缺货潮来袭！硅光产业链全面告急|产业链|硅光|英伟达|阵列

硅光商业化的大幕刚一拉开，设备端就先喊出了"缺货"。台湾《经济日报》消息，全球第二大滚珠螺杆制造商上银集团直言，硅光商业化进程加速，相关封测设备需求爆发，部分关键设备与精密零部件已供不应求，国际客户接连追加订单，拉货潮由设备端向精密传动、定位平台蔓延。上银、大银、直得、罗升、高明铁、东佑达等厂商产能全面满载。

设备端：卖铲人逻辑最硬

CPO制造复杂度远超传统光模块，从光子晶圆测试、芯片键合、光引擎装配到整机测试，每个环节都需要微米级精度的专用设备。设备商订单先行落地，业绩兑现早于光模块成品。

罗博特科（300757） 是A股最纯正的CPO设备标的。旗下德国ficonTEC已向台积电交付适用于CPO封装技术的微组装设备，在CPO测试的Insertion 2和Insertion 3环节占据特殊市场地位，是全球少数能提供从晶圆测试到模组测试端到端解决方案的供应商。

快克智能 的TCB热压键合设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景，固晶键合封装设备收入同比高速增长。

精测电子 是AOI光学检测龙头，具备2.5D/3D封装量测设备，可覆盖CPO封装、高端PCB载板的微米级缺陷检测。

凌云光 布局3D光子引线键合，燕麦科技、杰普特 切入硅光晶圆测试方向，芯碁微装（688630） 设备在光电封装、硅穿孔等关键环节具备技术优势，炬光科技（688167） 自研量产微透镜阵列、高精度V型槽光纤阵列。

光芯片与光源：CW光源是关键变量

CPO架构中，外部激光器阵列的核心组成部分是CW光源。Yole Group预测，2024-2030年CPO光引擎出货量CAGR约176%。

源杰科技 是国内高速激光芯片龙头，核心产品包括CW光源和EML光芯片，在CPO配套的大功率光源环节深度布局，2026年一季度净利润同比大幅增长。

长光华芯 100G EML已进入订单签订及交付阶段，200G EML正处于客户验证阶段，100mW/70mW CW DF B芯片已具备量产能力。

仕佳光子 已形成75-1000mW全功率CW光源矩阵，境外收入同比高速增长，近期发布扩产公告，光通信扩产已从规划进入实质性资本支出。

光模块与光引擎：头部厂商直接受益

中际旭创（300308） 全球光模块龙头，自研硅光PIC芯片，1.6T硅光量产、3.2T CPO光引擎送测英伟达Blackwell。

新易盛（300502） 北美云核心供应商，自研Alpine硅光平台，1.6T硅光通过英伟达认证。

光迅科技（002281） 全产业链IDM，自研硅光调制芯片，自研CPO共封装样机，适配国产算力交换机。

剑桥科技（603083） 微软、Meta核心供应商，1.6T硅光小批量，CPO共封装引擎在研。

天孚通信（300394） 全球FAU龙头，CPO专用高密度D-FAU、保偏FAU量产，供货旭创、华工、新易盛。

精密传动：丝杠与线性滑轨的隐形机遇

上银、大银订单暴增的背后，FAU光纤阵列单元、微型线性滑轨、线性电机、纳米级对位平台需求同步攀升。大银指出，目前精密运动与传动零部件交期约3个月，定位平台约3-4个月。A股精密传动环节的关注方向：

贝斯特（300580） 子公司宇华精机全面布局直线运动领域，高精度滚珠丝杠副最高精度可达C0级，直线导轨副最高精度可达UP级。

恒立液压（601100） 主业稳健增长，线性驱动器项目顺利推进，行星滚柱丝杠已完成送样和初步量产。

秦川机床（000837） 核心机床产品（螺纹磨床）是行星滚柱丝杠的关键加工装备。

五洲新春（603667） 主营轴承及精密部件，布局机器人用反向式行星滚柱丝杠及汽车滚珠丝杠业务。

兆丰股份（300695） 控股子公司兆丰（杭州）智能装备有限公司布局开展滚珠丝杠、滚柱丝杠业务，相关产品研发试制已在进行。

震裕科技（300952） 完成反向式行星滚柱丝杠及灵巧手精密零部件产品开发，已通过头部厂商验证。

先进封装与HBM协同

CPO向内存接口延伸，HBM与CPO产生深度协同。长电科技（600584） 高端Chiplet封装布局硅光共封装；华天科技（002185） 2.5D/3D先进封装产线投产；通富微电 深度绑定AMD算力芯片封装；雅克科技 是SK海力士HBM4、HBM5前驱体核心供应商，长协锁单至2027年。