来源：新浪证券-红岸工作室

9月9日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“双面陶瓷封装基板及其加工方法”的专利。申请公布号为CN122718996A，申请号为CN202610788025.5，申请公布日期为2026年9月8日，申请日期为2026年6月2日，发明人幸锐敏、钟荣军、文林、肖爽，专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙），专利代理师张美君，分类号H05K1/03、H05K1/02、H05K1/11、H05K3/00、H05K3/42、H05K3/46、H05K3/10。

专利摘要显示，本发明提供了一种双面陶瓷封装基板及其加工方法，本发明实施例的双面陶瓷封装基板包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有通孔，通孔内设有导电柱；陶瓷基板厚度方向上的两侧面上分别设有第一图形导电槽和第二图形导电槽；第一图形导电槽内设有第一图形导电线路，第一图形导电线路与导电柱的一端电连接；第二图形导电槽内设有第二图形导电线路，第二图形导电线路与导电柱的另一端电连接。因此，本发明实施例的双面陶瓷封装基板能够大大降低线宽线距，不存在线宽线距偏大的问题。

深南电路是国内印制电路板领域领先企业，核心产品覆盖印制电路板、封装基板等，具备全产业链协同技术优势。公司成立于1984年7月3日，2017年12月13日在深圳证券交易所挂牌上市，注册及办公所在地均为广东省深圳市。

深南电路主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，所属申万行业为电子-元件-印制电路板，同时布局陶瓷基板、粤港澳自贸区、航天军工等热门概念板块。

2026年上半年，深南电路实现营业收入152.96亿元，在48家同行业企业中排名第4，仅次于东山精密（277.98亿元）、生益科技（190.26亿元），大幅高于40.98亿元的行业平均营收与21.02亿元的行业营收中位数；当期归母净利润达22.54亿元，行业排名第5，仅次于生益科技（37.18亿元）、东山精密（29.85亿元），显著高于4.88亿元的行业平均净利润与6705.3万元的行业净利润中位数。从主营业务构成来看，当期印制电路板业务贡献营收85.52亿元，占总营收比重55.91%；封装基板业务贡献36.67亿元，占比23.97%；电子装联业务贡献19.76亿元，占比12.92%；其他（补充）业务贡献6.65亿元，占比4.35%；其他产品贡献4.36亿元，占比2.85%。

业务板块营收金额（亿元）营收占比印制电路板55.91%封装基板23.97%电子装联12.92%其他(补充)6.654.35%其他产品4.362.85%

深南电路股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种嵌入式电路板及其制备方法发明专利公布CN202610866043.02026-06-15CN122662068A2026-08-28袁华、王泽东、易春鸾、朱凯、陈文卓、毛东华2一种电路板及其制备方法发明专利公布CN202610857742.92026-06-12CN122662067A2026-08-28贺勇、郭国栋、刘金峰3印制电路板的制作方法及印制电路板发明专利公布CN202610858429.72026-06-12CN122699199A2026-09-04彭子童、袁锡志、冷科、刘金峰4一种芯片埋入式电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610845701.82026-06-11CN122602377A2026-08-18袁华、王泽东、陈燕航、毛东华、李文5UWB定位方法、系统、设备及可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610831042.22026-06-09CN122602066A2026-08-18程康、罗林、陈旭、刘宇、丁元新6柔性线路板线路悬空的加工方法及柔性线路板发明专利公布CN202610821909.62026-06-08CN122679563A2026-09-01刘帅、丁大舟7陶瓷基板及其加工方法、多层陶瓷封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610804753.02026-06-04CN122679557A2026-09-01幸锐敏、钟荣军、文林、肖爽8封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610798332.12026-06-03CN122662707A2026-08-28幸锐敏、钟荣军、周建9双面陶瓷封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610788025.52026-06-02CN122718996A2026-09-08幸锐敏、钟荣军、文林、肖爽10印制电路板及其制备方法发明专利公布CN202610781525.62026-06-01CN122679583A2026-09-01李鹏杰、谢占昊、黄世清11板材的制造方法、板材和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610740784.42026-05-27CN122584797A2026-08-18周锋、孙善军、黄永强12一种高密度互联板及制作方法发明专利公布CN202610747497.62026-05-27CN122679584A2026-09-01幸锐敏、钟荣军、刘晓锋、文林、周建13印制电路板的制作方法及印制电路板发明专利公布CN202610747958.X2026-05-27CN122699210A2026-09-04李鹏杰、谢占昊、黄世清14芯片测试板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610740546.32026-05-26CN122602414A2026-08-18钟荣军、幸锐敏、文林、肖爽15机器人回桩控制方法、机器人设备以及红外充电桩设备发明专利公布CN202610711634.02026-05-21CN122710847A2026-09-08张峙琦、刘战克、周亚力、钟云、庄继凯16电路板的台阶制作方法、电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610704702.02026-05-20CN122602399A2026-08-18贺勇、郭国栋、刘金峰17异构电路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610647730.32026-05-11CN122602393A2026-08-18张峰、韩雪川、丁大舟18连接板及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610622360.82026-05-07CN122602397A2026-08-18张峰、丁大舟、韩雪川、郭聪、刘志华19电路板及其制造方法发明专利授权CN202610594302.92026-04-30CN122121057B2026-07-03毛东华20电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610604738.12026-04-30CN122395855A2026-07-14岳瀚、董晋、孙东城21电路板形成异形空腔的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610594698.72026-04-30CN122421245A2026-07-17王亮、刘田22封装基板及其制备工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202610604487.72026-04-30CN122579438A2026-08-14王浩、刘晓锋、喻春浩、廖海龙、李丹23电路板位姿检测方法、装置以及系统发明专利公布CN202610570940.72026-04-27CN122636497A2026-08-25阳立海、韩力、叶家良、董思良、付伟、焦栋、肖海清24电路板的加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610519515.52026-04-17CN122458338A2026-07-24潘建国、武凤伍、胡凯25一种半导体封装结构及制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610508748.52026-04-16CN122555489A2026-08-11李松、胡凯、周礼敏26玻璃基板的制造方法和半导体装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610483971.92026-04-14CN122586390A2026-08-18王浩、喻春浩、刘晓锋、许佳宇、许煜秋27印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610417777.02026-04-01CN122340728A2026-07-03李鹏杰、谢占昊、李智28印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610417775.12026-04-01CN122340731A2026-07-03代羽丰29铣刀外观专利授权CN202630147969.52026-04-01CN310186186S2026-09-04王双林30电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610379868.X2026-03-25CN122094039A2026-05-26胡凯、武凤伍31计算模块及其制作方法、线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610353043.02026-03-20CN122312362A2026-06-30苏亮、杨阳、韩国荣32芯片封装体及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610339027.62026-03-18CN122421795A2026-07-17张强波、缪桦、俞国庆、江京、康宇豪、张伟杰33电路板的制作方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610269969.12026-03-05CN122054476A2026-05-15孙东城、王聚才34电路板及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610261491.82026-03-04CN122028323A2026-05-12毛盼、武凤伍、胡凯35印刷线路板的制造方法和印刷线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610249139.22026-03-02CN122028314A2026-05-12岳瀚、王聚才、孙东城、沈泽36封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610244535.62026-02-28CN122318872A2026-06-30刘晓锋、王浩、喻春浩37封装结构、封装方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610233761.42026-02-27CN121728666A2026-03-24罗文渊、王泽东、黄欣、文子龙38电路板的制作方法和电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222413.72026-02-25CN121968467A2026-05-01李永安、邓先友、罗子昂39印制电路板的制造方法和印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222118.12026-02-25CN122054470A2026-05-15岳瀚、韩雪川40光模块、光互联设备和数据中心发明专利实质审查的生效、公布CN202610222119.62026-02-25CN122205275A2026-06-12廖海龙、王国栋、骆柄伸、缪桦41一种隔离器件发明专利授权CN202610160957.52026-02-04CN121645685B2026-04-10陆平42一种宽频带射频链路的切换电路及切换方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610026623.92026-01-08CN122026928A2026-05-12潘松、张浩海、丁元新、刘宇、贾超43金属化半槽加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013964.22026-01-06CN121793275A2026-04-03岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才44可剥离复合铜箔及其分离方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013118.02026-01-06CN121848764A2026-04-14刘晓锋、王浩、喻春浩45一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013113.82026-01-06CN121985480A2026-05-05岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才46电路板组件的过板处理系统与方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013953.42026-01-06CN122008188A2026-05-12王甫姜、樊雅琴47电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013952.X2026-01-06CN122028329A2026-05-12岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才48电路板的制作方法、电路板及电路板组件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013965.72026-01-06CN122069655A2026-05-19陈文卓、王泽东、毛东华、姜博、胡群昆、袁华49封装基板的制作方法及封装基板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013966.12026-01-06CN122094513A2026-05-26刘晓锋、王浩、喻春浩50PCB拼板的优化处理方法、装置及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610009183.62026-01-06CN122113801A2026-05-29周进群、赵金秋、曾斌、刘田、姚科伟