量化交易机构Susquehanna的分析师Mehdi Hosseini周二向客户发布报告称，存储芯片已经成为半导体行业的“王者”，并判断这一“统治地位将会持续下去”。他表示，对人工智能数据中心的投入有望推动芯片行业收入在今年翻一番，达到1.5万亿美元，而存储芯片是这一增长过程中的“主要驱动力”。

韩国KB证券7日发布的报告也呈现出类似的供应趋紧局面。按照今年第三季度的市场情况测算，三星电子和SK海力士可供发货的存储芯片库存已降至不足10天。该券商同时警告，明年存储芯片行业可能面临有史以来最严重的供给紧缺。

Hosseini在报告中援引半导体行业协会7月份全球出货量和平均销售价格数据指出，当月全球芯片销售额环比下降9.8%，其中存储产品销售额环比下降16.3%，剔除存储后的集成电路销售额则增长了0.9%。存储芯片出货量减少是当月整体销售额回落的主要原因，但DRAM和NAND的平均售价仍分别上涨8.3%和9.8%。瑞银同样援引这些数据作出预测称，2026年全球半导体收入将达到1.63万亿美元，比2025年增长118%，并预计这一增长周期至少会持续到2028年；摩根大通则将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元。

KB证券还预计，明年全球头部云服务商的AI相关投资将达到1.3万亿美元，同比增长60%。报告认为，存储芯片在AI基础设施投资中的占比将从去年的14%升至今年的40%，明年进一步升至57%。

Hosseini进一步指出，存储芯片目前占半导体总收入的50%至55%，而历史水平通常在20%至30%之间。人工智能快速发展带动存储芯片需求激增，造成供应严重短缺和价格上行；尽管半导体行业平均价格已经呈现上涨趋势，但如果把存储芯片排除在外，整体涨幅会“更为温和”。个股方面，美光科技受益于存储芯片需求和价格的加速上涨，今年迄今已上涨217%，成为标普500指数中表现最佳的股票之一；专注NAND闪存的闪迪同期上涨531%。Hosseini对这两只股票均给予正面评级。对于后续价格走势，他预计DRAM平均售价在本季度将环比上涨50%，并在2026年第四季度进一步上涨20%；NAND闪存平均售价在本季度将环比上涨60%，下一季度再上涨25%。

韩国媒体分析指出，供给端的结构性变化将进一步放大供需矛盾。存储芯片厂商正在倾斜大量产能生产新一代高带宽存储芯片HBM4，这种存储芯片专门用于AI大模型训练。

本月初有报道称，美光科技计划在年底前将其高带宽内存产能翻一番。这项先进内存技术涉及多层DRAM堆叠，受到英伟达等芯片制造商青睐，用于处理高强度人工智能负载；HBM的生产工艺对硅片需求量大，也是造成DRAM短缺的原因之一。Hosseini还提到，逻辑芯片如中央处理器同样受益于平均价格上涨，不过“近期的趋势表明价格将进入稳定期”，这与英伟达即将推出的Rubin人工智能平台中Vera CPU和Rubin图形处理器出现的量产延迟有关。他表示，虽然未来几代AI硬件具有“更高的前期成本”，但Token价格的下降以及Token产量的增加，有助于支撑“大规模AI的经济价值主张”。

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本文源自：市场资讯

作者：知叙