国家知识产权局信息显示，上海时宇半导体设备有限公司取得一项名为“硅片清洗机”的专利，授权公告号CN224734098U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型实施例涉及半导体设备技术领域，公开了一种硅片清洗机。其包括：装置本体，内部形成收容空间，收容空间的顶端开口设置有可开合的盖体；清洗腔体呈长方体形状，收容固定在收容空间内。清洗腔体内设置有托盘，用于承载待清洗的硅片；氢氟酸容纳腔呈长方体形状，收容固定在收容空间内，位于清洗腔体的下方；连接管路设置在装置本体内，连接清洗腔体和氢氟酸容纳腔；其中，连接管路在装置本体外表面形成多个连接接口，连接接口包括：氮气接口、抽风排放接口、氢氟酸输入接口以及废液排出接口。

天眼查资料显示，上海时宇半导体设备有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海时宇半导体设备有限公司参与招投标项目4次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员