国家知识产权局信息显示,广东先导微电子科技有限公司取得一项名为“一种晶片衬底转移工装”的专利,授权公告号CN224734122U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请涉及半导体生产技术领域,具体公开了一种晶片衬底转移工装,包括:直线模组、定位板、支撑架、取片器与升降驱动件;取片器沿竖直方向能够滑动地设置于支撑架;升降驱动件设置于支撑架,且输出端连接取片器;定位板沿第一方向能够滑动地设置于直线模组,且定位板位于取片器下方;直线模组用于带动定位板沿第一方向往复滑动;定位板设置有若干个放置工位;放置工位用于供两个花篮沿第一方向依次放置。本方案中,直线模组能够带动两个花篮在取片器下方往复移动,取片器能够被升降驱动件带动升降而将一个花篮中的衬底提取后下放至另一个花篮中,实现衬底转移作业,减少衬底转移过程中损伤衬底的风险并能够提高转移效率。
天眼查资料显示,广东先导微电子科技有限公司,成立于2020年,位于清远市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本120104.63万人民币。通过天眼查大数据分析,广东先导微电子科技有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目43次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息572条,此外企业还拥有行政许可199个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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