9月10日消息，荣耀Magic9系列终于把准确日期定下来了，荣耀Magic盛典暨新品发布会将在9月28日举行，这次一起公布的还有Magic9 Pro Max外观。前面只看过局部海报，现在背面基本完整亮相，连续几代使用的居中大圆镜组也换掉了。

新机后盖采用拼接处理，配合一体式金属机身，相机部分做成横向底座，里面放入一大两小三个圆形区域。左侧大圆占据主要位置，右侧两个小圆上下排列，荣耀把这套方案称为“1+2”转塔式布局，潜望长焦也放在其中，镜组旁边直接印上ARRI阿莱标识。

打开网易新闻 查看精彩图片

设计灵感来自ARRIFLEX系列电影机。早期电影摄影机把不同焦段镜头装在同一个转塔上，拍摄时转动镜组就能切换。Magic9 Pro Max当然不会让镜头真正转起来，主要还是把三个圆形镜组的排布借到手机上，和现在常见的方形大矩阵或者居中圆环区别比较明显。

官图上的长焦规格也没有藏着，镜头旁边标有200MP，1/1.4英寸，OIS和F2.6等信息，对应一颗2亿像素大底潜望长焦。此前工程机消息还提到，主摄同样为2亿像素，传感器约1/1.28英寸，拥有F1.57光圈和3°OIS防抖。也就是主摄+潜望长焦双2亿，超广角的具体传感器还没公布。

除了镜头硬件，荣耀与阿莱的合作还放到了视频色彩上。Magic9系列将引入ARRI LogC3核心色彩管线，使用固定曲线覆盖不同EI。拍摄时调整曝光，画面的反差和颜色不会突然换一种味道，前后两段素材放在一起也更容易接，后期调色时省事一些。

打开网易新闻 查看精彩图片

这套影像还会搭配荣耀自研驭光H1芯片。普通手机拍完以后再做大幅降噪，细节经常会一起被抹掉，驭光H1把AI降噪和动态范围处理提前到RAW域，在锐化和色彩处理之前先整理原始数据。夜景视频，逆光人像这些场景会比较依赖这颗芯片，具体支持哪些分辨率和帧率，发布会还会继续讲。

性能方面，新机预计首批搭载骁龙8 Elite Gen6系列平台，采用台积电2nm工艺。此前已有两款荣耀新机通过认证，内部代号为Twinkle，配备100W充电器。Magic9系列另外还传出带主动散热风扇的版本，不过荣耀暂时只展示了Pro Max。

打开网易新闻 查看精彩图片

Pro Max正面预计是一块6.8英寸以上的1.5K LTPO 2.5D直屏，支持3D人脸识别+3D超声波指纹，另外还有无线充电，IP68级防水和对称式双扬声器。工程机电池容量为8000mAh以上，大屏机身内部空间比较足，电池还能继续往上塞。