去年就有报道称，台积电（TSMC）正在加快1.4nm工艺生产线的建设计划，2025年末开始在中部科学园区建设新的1.4nm工厂，名为Fab 25，预计投资约490亿美元，创造8000至10000个工作岗位，年产值可达159亿美元，计划2028年下半年投产。

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据TrendForce报道，台积电正在推进中部科学园区二期阶段的扩建工程，第三座晶圆厂已经获得了建设许可，第四座晶圆厂的申请仍在审批当中。如果一切顺利，第三座晶圆厂将于2028年第二季度完工，第四座晶圆厂则会在2028年第四季度。

第一阶段基础工作基本完成，其中首座晶圆厂预计2027年4月完工，最快可能在2027年下半年开始量产，比原计划的2028年下半年提早了许多。第二座晶圆厂正在进行地基建设，计划2027年10月完工。

台积电打算在该园区建设四座晶圆厂，第一阶段的两座晶圆厂专门用于1.4nm工艺，第二阶段可能推进到1nm工艺。由于市场对1.4nm的关注度不断上升，台积电有更改了计划，四座晶圆厂将全部用于1.4nm工艺，然后在南部地区另外兴建使用1nm工艺的新工厂。

过去一年里，台积电加快了1.4nm项目的步伐，以巩固自身在下一代半导体制造技术方面的领先地位。一旦四座晶圆厂全部投入运营，Fab 25有望成为全球最大的AI及HPC芯片生产中心。