来源:问董秘
投资者提问:
公司3D堆叠DRAM设计完成就差流片了 ,请问工程样品采用多少层DRAM‑Die堆叠???和兆易创新4层/8层路线相比,在堆叠层数规划上有什么差异???
您好!公司产品和友商产品可以理解为一类产品。谢谢!
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公司3D堆叠DRAM设计完成就差流片了 ,请问工程样品采用多少层DRAM‑Die堆叠???和兆易创新4层/8层路线相比,在堆叠层数规划上有什么差异???
您好!公司产品和友商产品可以理解为一类产品。谢谢!
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