同壁财经讯，神工股份发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过81,028.32万元，用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目及新建研发中心项目。

根据公告，本次募集资金将分别投入硅零部件扩产项目41,369.28万元、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目23,659.04万元、新建研发中心项目16,000.00万元。在募资到位前，公司可根据项目实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。

本次发行相关事项已由公司董事会及股东会审议通过，修订后的预案已获第三届董事会第十八次会议审议通过。该发行方案尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。

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