来源：问董秘

投资者提问：

董秘好，目前公司芯片填充胶，边缘胶等芯片用胶类，目前和日本同类产品对比技术水平如何？

董秘回答(回天新材SZ300041)：

您好，公司半导体封装用胶主要对标国外厂商同类产品，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。公司将持续深耕高端电子胶领域，推进研发与客户拓展，进一步提升产品竞争力与市场布局。感谢您的关注！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。