半导体行业有一条不成文的规矩，那就是台积电、三星、英特尔这三家各玩各的，从来不联手。道理很简单，因为这三家是竞争对手。其中台积电做代工，三星做代工加存储，英特尔做IDM加代工，三家在先进制程上可谓是争得你死我活。
台积电想保住72%的代工份额，三星想缩小差距，英特尔想东山再起。这种你死我活的关系，怎么可能坐到一张桌子上谈合作呢？但就在最近，这三家居然破天荒地走到了一起了。它们不是为了对抗谁，而是因为再不合作，谁都玩不下去了。
事情的起因是因为一台4亿美元的设备
为什么这三家死对头会走在一起呢？这就要归功于一台价值4亿美元的设备。这台设备叫High-NA EUV光刻机，全球只有ASML一家能造。它是芯片制造领域最顶尖的设备，理论上可以制造2nm乃至更先进的芯片。但问题是这款High-NA EUV光刻机太贵了，一台售价4亿美元，是之前EUV光刻机的两倍多。而一座先进芯片工厂的建设成本也就两三百亿美元，你一台光刻机就要4亿，要是厂商卖个几十台，仅光刻机就要花上百亿美元，哪个厂商受得了。
而台积电是ASML最大的客户，它之前就囤了100多台EUV设备。但面对High-NA EUV，台积电的态度很明确，太贵了，先不买。三星的态度也差不多，虽然它比台积电积极一些，但也只是计划2028年先在DRAM上试用，逻辑芯片代工方面并没有明确的时间表。
英特尔倒是最早尝鲜的，它已经累计用High-NA EUV处理了超过100万片晶圆，7月份还成了全球首家用High-NA EUV量产逻辑芯片的厂商。但英特尔在整个芯片代工市场的份额才多少？它一家也就买几台，根本撑不起ASML的增长预期。正因为如此，ASML急了，它花了无数研发经费搞出来的下一代核心设备，最大的客户不买，这生意怎么做？
ASML想了一招，既然你嫌贵，那我就让你觉得不买就亏了
那么ASML是怎么做的呢？它没有降价，它联合台积电推动整个行业升级光掩模。9月7日，ASML和台积电联合宣布了一项全行业合作计划，它们计划把沿用了数十年的6英寸光掩模，升级到12英寸。
什么是光掩模？你可以把它理解成芯片制造的母版。光刻机用光照射这块母板，把上面的电路图案转移到硅晶圆上。现在的6英寸光掩模在制造12英寸晶圆的时候需要复杂的多重曝光和拼接流程，费时费力还费钱。
如果升级到12英寸光掩模呢？那么它的单次曝光面积直接扩大四倍，拼接需求大幅减少，设计流程更简单，制造效率大幅提升。这就戳到了台积电的痛点，台积电不是嫌High-NA EUV技术不行，而是觉得投入产出比不够。你贵可以，但你得让我觉得这钱花得值。产能大幅提升后，这笔账就能算过来了。
也正因为ASML的这个决定，台积电从4月份的2029年前不买，到9月份宣布2030年开始大规模使用High-NA EUV。不到半年时间，台积电态度就来了个180度大转弯。而且不只是台积电，三星也跟着表态了，计划2028年将High-NA EUV用于DRAM大规模生产，这将是行业首次。英特尔更不用说了，早就在用High-NA EUV光刻机了。至此，ASML的三大客户台积电、三星、英特尔全部入局。
为什么这三家死对头，这次愿意一起合作？
那么问题来了，为什么这三家死对头都开始合作，愿意购买High-NA EUV光刻机呢？究其原因是芯片制造的物理极限已经逼近了一个临界点，光靠一家之力搞不定了。12英寸光掩模升级这件事不是某一家企业能单独推动的，它需要整个产业链的配合，任何一个环节掉链子都不行。
而现实情况是台积电一家推动不了，它只管代工，不管光掩模生产。三星一家也推动不了，它的代工业务规模不够大，说了不算。英特尔更不用说了，在先进制程上的市场份额还太小。所以现在只有ASML有这个号召力，因为它既是光刻机的唯一供应商，又是光掩模技术的核心参与者。由ASML牵头，三家代工厂一起响应，整个产业链才能真正动起来。
更深层的原因是，如果High-NA EUV的性价比问题不解决，先进制程的推进速度就会放缓。而先进制程一旦放缓，受损失的不是某一家，而是整个行业。所以这次三家的合作不是因为它们突然变得友好了，而是因为它们终于意识到不合作谁都玩不下去。
台积电、三星、英特尔从来不联手，这次却一起找了ASML。这不是因为它们突然和好了，而是因为芯片制造的物理极限逼到了一个谁都绕不过去的坎。12英寸光掩模升级不是某一家的事，而是整个行业必须一起迈过去的关卡。三家谁都想赢，但前提是先把路修好。ASML修了路，三家铺了砖，High-NA EUV的大门就此打开了。
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