来源：问董秘

投资者提问：

请问公司在研3D堆叠DRAM，技术路线与高通HBC架构相近，后续3D DRAM迭代版本是否考虑规划加入近内存计算能力？？？谢谢 回答

董秘回答(君正股份SZ300223)：

您好！公司当前在研的 3D 堆叠 DRAM后续迭代版本是否集成近内存计算，请关注公司后续的产品介绍。谢谢！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。