来源：问董秘

投资者提问：

在研发16T的 A2，是否计划会搭配贵司的3D‑DRAM做SIP封装？

董秘回答(君正股份SZ300223)：

您好！目前正在考虑中，是否搭配可参考具体落地时的相关信息。谢谢！

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