国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种防止硅片边缘抛光垫翘边的贴附方法”的专利，公开号CN122723481A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及硅片边缘抛光制造技术领域，公开了一种防止硅片边缘抛光垫翘边的贴附方法。该方法包括：清洁抛光桶外周面；将具有背胶层和离型保护层的抛光垫平铺并在一端切割形成第一斜接口边；沿抛光垫背面中部划开离型保护层形成起撕部；将抛光桶置于抛光垫上并校正两侧余量；自中部起分段撕离离型保护层，同时滚动抛光桶使抛光垫贴附；在另一端切割形成与第一斜接口边配合的第二斜接口边；使两斜接口边之间预留导流缝隙，并在导流缝隙边缘形成开口；最后对接口区域压紧。通过斜向接口、导流缝隙、边缘开口及滚动贴附的协同作用，可降低抛光液对接口的直接冲击，减少进液、气泡和端部应力集中，防止抛光垫翘边，延长抛光垫寿命并降低硅片报废率。

天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息311条，此外企业还拥有行政许可89个。

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作者：情报员