今年5月，一架从华盛顿起飞的专机正在跨越太平洋。
随行名单上，16位商界领袖中，特斯拉的马斯克、高通的安蒙、美光的桑杰·梅赫罗特拉同机抵达北京。
三位汽车与半导体行业的CEO同时出现，代表着一个价值数千亿美元的产业，而这个产业正处在一场静默战争的中心——汽车芯片。
时间倒回6年前，2020年底，小鹏全年交付2.7万辆，还在亏损。
一个年销2.7万辆、账上不够发工资的公司，要拿出数亿美元造芯片，这在当时的行业里没人看好。
顶着内部不同的声音，即便是研发周期长，投入大，回报不确定，但何小鹏还是做了芯片自研的决定。
他的判断很朴素：如果芯片一直买下去，利润的大头会被算力供应商拿走，高阶智驾的迭代节奏也一直握在别人手里。
想不到的是，四年后，他为一笔芯片合作的“分手费”支付了超过1亿美元。
又过了1年，大众决定采买这颗芯片。
困局
2020年的智驾芯片市场，英伟达Orin几乎是唯一选择。
Orin是一颗车载GPU，走通用计算路线，但Orin的算力面向所有车企，小鹏只是其中之一，车企拿到的是标准算力盒，算法在上面跑，效率打了折扣。
更麻烦的是节奏，什么时候量产、供应多少、卖什么价，完全由英伟达说了算，这就像当年某个自主车企能卖多少车，取决于爱信变速箱给配多少货。
蔚来创始人李斌在今年4月的一个论坛上说过：“高峰的时候，我们一年花3亿美元买英伟达芯片。”
在利润薄如图纸的汽车产业，每年3亿美元只付给一家供应商，是非常难以想象的，更要命的是，随着销量增长，这笔开支只会越来越大。
如果一直外采芯片，新势力很难盈利，包括小鹏。
照理说，芯片就像鞋子，厂家的算法是脚，逻辑上是鞋子要配合脚，但现实反过来了。
英伟达卖给车企的是“黑盒”，芯片内部架构、算力分配策略、功耗优化方法，全都不开放，车企的智驾算法只能去适配英伟达的硬件，颇有些削足适履的味道。
2020年10月，李斌秘密推动自研芯片。
当时理想的CTO王凯也公开表示“公司在1-10的阶段，不会自研芯片”；小鹏的回应也一样：暂无自研芯片计划。
但据报道，李斌此前已联合李想、何小鹏与黑 芝麻 （ 参数 丨 图片 ）商讨过定制方案，未能敲定。
何小鹏也在内部推演同一个问题，定制芯片能不能真正解决软硬件耦合的问题？
答案是不能。
车企仅仅做芯片定制，依然无法掌握底层架构定义权。通用或半定制芯片永远优先满足行业通用需求，芯片供应商绝不会优先适配一家车企的算法。
放眼全球，同样的困境也曾降临日本汽车产业。
丰田早在90 年代就提出 “忘掉黑匣子”，自建半导体团队自研混动动力 MCU，不愿把整车核心控制芯片交付外部供应商，也正是这份提前布局，让丰田在后续全球汽车芯片短缺浪潮中，拥有远强于同行的供应链抗风险能力。
基于这个现实，2020年底，小鹏芯片团队开始组建，入驻上海研发中心，团队规模最终超过200人。
何小鹏每周从广州飞一次上海，参加架构评审会。有一次他说：“你们做的不是芯片，是小鹏的命。”
当时没人相信一家新势力能做出车规级芯片，小鹏开弓没有回头箭。
大洋彼岸，一场更大的风暴正在酝酿。
何小鹏在内部会上也说过一句话。美国人已经盯上芯片了。今天卡的是最先进的AI芯片，明天可能就轮到车规芯片。
感受到寒意的中国车企，不只小鹏一家。
2022年，蔚来EDA合作伙伴退出时，李斌在内部会上说了一句话：“我们不能把命交给别人。”
这不是危言耸听，经济历史学家克里斯·米勒在《芯片战争》中有过判断，先进芯片是AI发展的关键推手，半导体产业注定与政治难分难解。
当算力被转化为一种新型国际权力，芯片就从一种工业产品，变成了就像石油一样的战略资源。
美国国会研究服务处去年8月的一份报告指出，美国强化对华半导体管制的动因来自两方面。
一方面，中国自2014年起推动大规模产业政策，力求到2030年实现关键环节自主可控。
另一方面，中国的“军民融合”战略，使半导体与人工智能的民用进展能够迅速转化为军事应用。
因此，管制的首要目标并非彻底阻断，而是延缓中国在先进计算领域的能力形成。
2025年12月，共和党参议员芮基兹与民主党参议员昆斯共同提出SAFE CHIPS Act。法案要求商务部拒绝中国、俄罗斯等买家取得比目前获准更先进美国AI芯片的所有许可申请。
芮基兹在声明中说：“拒绝北京取得（美国最先进）AI芯片，对我们的国家安全至关重要。”
在这样的时空大背景，小鹏图灵芯片的意义变了。
图灵芯片不再只是一颗“更适配自家算法的芯片”，而是中国车企在芯片战争中的堡垒之一。
但何小鹏想的不只是替代。他在内部说过一句话：如果芯片只能给汽车用，单品牌销量很难摊薄数十亿研发投入。
这句话在当时听起来像遥远的畅想，四年后，这成了图灵芯片设计的前提。
学费
很多人并不知道的是，小鹏最早并不想从零自研。当时，小鹏找到了一家美国芯片公司，想走一条捷径，这家公司是Marvell半导体。
Marvell是台积电的顶级客户，车企通过Marvell的前端/后端设计服务，可以在台积电进行芯片流片。
但这条捷径并不好走。
早期小鹏对芯片的定位是超高制程和顶尖性能，推进后才发现方案成本偏高，几乎算不过来账。
更关键的是，Marvell的方案无法适配小鹏的XNet感知网络。算法团队发现，很多算子在这颗芯片上跑不起来，芯片设计拖了2年，方案迟迟无法收敛。
最终的结局是“和平分手”，小鹏付出的代价是超过1亿美元的赔偿金。
1亿美元买不到一颗芯片，但买到了一个教训——核心技术假手于人，等于把命交给别人。
有参与其中的知情人士后来回忆：“在此过程中，你会受到来自整车和采购从各个方面发出的challenge。如果没有何小鹏的坚持，一定推进不下去。”
而小鹏不是唯一踩坑的。2023年，蔚来自研芯片“神玑”前端设计即将完成的关键时刻，一家重要的美国EDA合作伙伴突然决定结束中国区业务。
理想则被英伟达Thor芯片的“跳票”打得措手不及。
2022年，黄仁勋高调发布Thor芯片。2000TOPS算力，单颗集成六大域控制功能，预计2024年量产，中国车企的智驾部门几乎把Thor写进了未来3年的产品规划。
然后，Thor开始跳票。
量产时间三度推迟至2025年中，性能从2000TOPS缩水至不足500TOPS。美国对华半导体出口禁令又迫使英伟达主动阉割性能，算力被进一步削减。
供应商的承诺，在现实面前一文不值。
小鹏原本P7+和G7都计划搭载Thor。Thor第一次跳票后，P7+不得已采用双Orin-X替代；Thor第二次跳票时，准备发布的G7撑不住了。
紧急启用备用方案，换成自研图灵芯片才按时发布。
自研，从一个“锦上添花”的选项，变成了不得不做的选择，被供应商“卡脖子”的被动局面，反而坚定了自研的决心。
倒推
图灵芯片可能不是一颗“更好的Orin”，但确实是一颗为小鹏量身定制的芯。
英伟达走通用计算路线，车企自己适配算法。小鹏走的是算法定义芯片路线。
何小鹏给芯片团队定了一个规矩：先别管跑分，先想想XNet需要什么，再想想VLA大模型未来3年需要什么。
芯片团队和智驾算法团队从立项阶段就坐在一起办公。
不是硬件团队先定义芯片，算法团队后期适配，而是算法团队先提需求，硬件团队再输出架构。
先明确XNet、后续VLA大模型未来数年的算子、算力、带宽需求，再输出芯片架构规格。
何小鹏在2024年十周年之夜提到，很多芯片是硬件定义算法。小鹏要反过来，用算法定义芯片。
DSA领域专用架构就这样定了下来，单颗有效算力750TOPS，支持本地运行30B参数AI大模型，支持多颗芯片互联堆叠。
但这个逻辑成立的前提是，小鹏的算法足够强，如果算法本身落后，用算法定义芯片，只会造出一颗落后的芯片。
2022年初，何小鹏发现了更严重的问题。他在公开分享中透露：“我们当时跟一家全球著名的公司合作，去完成芯片里面的某一个能力。但是越做下去，越发现他这个能力做错了。”
团队面临选择。将就现有版本流片快速推出，或者推倒重做核心模块。
如果继续沿用，芯片上市之后2到3年就会出现架构天花板，无法支撑后续端到端模型迭代，小鹏管理层最终选择推翻该部分模块重新设计，赔偿数亿元人民币重新打造核心模块并重启项目。
2022年春节，团队没有放假。
何小鹏在视频会上说了一句话：“如果现在不改，2年后我们一起死。”
2022年底完成架构重新敲定。2023年，团队在重新设计的架构上完成了全部前端设计和仿真验证。
2024年8月23日，图灵芯片流片成功。
何小鹏十周年之夜现场披露，拿到第一版回片的时候，团队第一时间没有跑跑分程序，直接灌入小鹏完整智驾模型做实测验证。
同年11月，华南理工大学小鹏AI科技日，官方披露回片之后的验证工作量，短短40天内完成2791项功能与可靠性验证。
小鹏官方原话是，流片成功不等于芯片能用。海量车规验证是车企造芯最大的隐性工作量。很多芯片流片成功，倒在车规验证环节。
智驾负责人刘先明后来回忆，验证阶段最让人痛苦的，不是技术，是团队之间的磨合，硬件团队觉得算法团队需求变来变去，算法团队觉得硬件团队不懂模型，编译器团队夹在中间。每一次三方联合调试，都是一场争吵。但吵完之后，团队解决问题的能力更强了。
流片成功之后不等于可以直接装车。中间经历多版迭代样片，解决良率、功耗、散热、多芯片互联稳定性问题。
何小鹏在X9发布会访谈中坦言，自研芯片上车，要面对整车部门的质疑。有接近小鹏的人士后来回忆，“如果没有何小鹏的坚持，一定推进不下去”。
小鹏内部采用渐进式策略。先在Ultra高配旗舰车型搭载3颗图灵方案做验证，再逐步下放Max版本，最后向走量车型MONA下放蒸馏版本图灵芯片。
争气
去年二季度，第一颗图灵芯片装进G7 Ultra。何小鹏在发布会上没有多谈技术，他重点讲了一件事：成本。
第一颗图灵装车时，整车部门仍然把它当B计划，供应链的人更信任Orin。
至少Orin成熟、稳定、供货连续。直到Thor再次跳票，图灵才从备选变成唯一选择。
成本账很简单，买两颗Orin-X，四千到五千。自己造，两千五到三千，成本降了四成。
当然，这个数字来自行业媒体估算，官方披露的成本现实是，芯片刚上车阶段，单片成本高于外购Orin-X方案。
何小鹏公开采访承认，自研芯片早期是亏钱的业务。他在内部会议上说过，账要算5年，不是算1年。自研芯片不是为了省钱，是为了把命运握在自己手里。
当MONA M03轿车和L03 SUV等走量车型共同分摊芯片研发投入后，单台车芯片成本迅速回落。
MONA M03上市37分钟，大定破万，超过八成的订单，选了Max版。
把高阶智驾从高端选配变成大众标配，这才是自研芯片最狠的地方。
中国车企已经不再等待英伟达，自研智驾芯片进入规模化量产阶段。
小鹏官方透露，截至今年一季度，图灵芯片累计出货超过20万片，全年出货目标有望接近100万片；理想马赫M100把数据流架构送进了ISCA；比亚迪也发布了中国首款4nm车规智驾芯片；蔚来神玑NX9031坊间传闻累计出货也超过55万颗。
对于车企造芯，英伟达曾长期保持轻视态度，认为整车厂无法突破高端芯片制造壁垒。后续黄仁勋也公开承认，受出口管制影响，英伟达已基本让出中国高端AI芯片市场。
在车载智驾赛道，以小鹏为代表的国产自研芯片，正在彻底改写外资垄断格局。
开花
当图灵芯片在汽车上跑通，小鹏发现，这套算力底座还能用在更多地方。
人形机器人团队原本打算采购外部芯片。图灵原型跑通后，他们做了一个决定：不买了。
在芯片架构定义早期，团队就没有仅仅把图灵定位为乘用车智驾芯片。
管理层公开分享，如果芯片只能给乘用车使用，单品牌汽车销量很难摊薄数十亿研发投入，所以在架构设计之初，就预留跨硬件载体的适配能力。
图灵芯片原型跑通之后，机器人团队直接拿同一款芯片做适配，不需要重新流片。
小鹏集团副总裁余鹏后来在重庆论坛上总结：汽车上验证的AI底盘能力、全栈自研技术、端到端运动控制效率“都可以复用”到飞行汽车。同时，“机器人上的操作经验也正在反哺汽车”。
去年11月发布的新一代人形机器人IRON搭载3颗图灵芯片，总算力2250TOPS。
何小鹏在内部信里写：“这不是简单的业务升级，而是小鹏集团从‘智能汽车公司’向‘物理AI’公司转型的重要一步。”
对外输出层面，2025年11月，小鹏官方披露获得大众集团技术定点。今年3月，大众汽车和小鹏汽车官宣，首款联合开发车型与众08在安徽合肥量产下线。
这辆车挂的是大众的标，但车里的智能驾驶系统，从芯片到算法，都来自小鹏。
大众最初只是评估，是小鹏主动提出把图灵纳入合作框架。
大众谈判最艰难的时候，何小鹏飞了一趟德国。对方问：“你们的芯片能支撑L4吗？”何小鹏回答：“能，而且比你们现在用的便宜。”
据德国《商业内幕》报道，测试后，大众也认为小鹏的芯片“比西方替代品性能更强”。
过去四十年，中国汽车产业的格局是“外资技术输入，中国组装制造”。
但现在，全球最大汽车集团之一的大众，在智能化最核心的芯片环节，选择了中国车企的技术方案，这打破了以往“外资技术输入中国”的单向格局。
何小鹏多次公开提醒行业，车企造芯不是浪漫故事，不是砸钱就能成功，流片成功只是走完三分之一，后面车规验证、良率爬坡、规模化上车，每一步都充满风险。
回声
即便图灵芯片已经拿到百万级出货的增长曲线，小鹏造芯仍身处多重现实挑战之中。
目前，国内多家车企自研芯片相继上车，各家都在主打算法硬件深度耦合，单纯依靠架构优势建立的窗口期正在快速收窄。
一旦对手完成端到端模型与芯片的适配追赶，图灵现有的体验差距就会被压缩，小鹏必须持续投入高额资金迭代下一代芯片，维持算力代差。
更深层的约束来自上游，任何上游环节的限制，都会直接冲击芯片产能规划。
晶圆代工、先进封装、EDA工具依旧依托海外厂商，地缘政策随时可能带来供应链扰动。
当然，前途是光明的，道路是曲折的，马啸西风，少年屠龙。那个2020年账上不够发工资时候的决定，最终变成了小鹏一张底牌。
何小鹏比谁都清楚这张底牌的价值，让子弹再飞一会......
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