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2026年9月10日，美国半导体芯片制造商Fab2宣布完成A轮融资，投资方包括Corner Capital、Fundomo、Maverick Silicon、Paradigm、Protagonist、Universal Display以及行健资本等多家知名资本机构。

Fab2成立于2000年1月1日，主要从事光刻、刻蚀等全套半导体工艺设备研发业务。公司推出的Mini-Line微型产线技术，能够将芯片原型流片周期压缩至数小时，并对外输出整套小型晶圆制造系统，大幅降低芯片研发制造门槛。这一创新技术为半导体行业提供了高效、低成本的解决方案。

此次A轮融资的完成，将进一步加速Fab2在半导体设备研发领域的布局，推动微型晶圆制造系统的商业化应用。投资方对Fab2的技术创新和市场前景表示高度认可，期待其未来在半导体行业发挥更大作用。

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