国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“硅片切割质量判定方法、装置、电子设备和可读存储介质”的专利，公开号CN122723877A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种硅片切割质量判定方法、系统及介质，方法包括：采集目标硅片表面多个测量点的高度值；根据所述高度值确定所述目标硅片的平坦度参数；通过抛光质量评估模型和所述平坦度参数预测所述目标硅片抛光后的表面质量；根据对所述目标硅片的表面质量预测结果判定所述目标硅片的切割质量。本申请通过引入局部曲率变化率与高度值的最值相结合的方式评估硅片抛光后质量，能够在线切割后即时预测抛光后的纳米级平坦度，提前识别风险硅片并生成工艺调整方案，解决了传统评估方法检测信息不全面、反馈滞后的问题，有效缩短了工艺整改周期，提高了切割质量和总体良品率。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目13次，专利信息1654条，此外企业还拥有行政许可24个。

西安奕斯伟硅片技术有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本660000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟硅片技术有限公司参与招投标项目380次，专利信息1096条，此外企业还拥有行政许可54个。

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作者：情报员