国家知识产权局信息显示，联宝（合肥）电子科技有限公司申请一项名为“防伪易碎贴及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122726832A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明提供了一种防伪易碎贴及其制备方法和应用，该防伪易碎贴自上而下包括：防伪层、微相分离衔接层、基材层、胶层、底纸，防伪层自上而下设置防伪图文层、金属镀膜层、微锥阵列结构；金属镀膜层在受到撕拉应力作用时脆性碎裂；微锥阵列结构包括多个微锥，微锥的锥尖朝向微相分离衔接层，与其接触或部分嵌入，在受到按压压力时，将按压压力集中传递；微相分离衔接层包括连续相和分散相，且分散相的弹性模量高于连续相；胶层包含胶黏剂和封装有断裂剂的微胶囊，在按压压力下释放断裂剂，降低胶黏剂的粘结强度。通过上述层级结构设计，实现按压便捷开启、撕拉不可逆破损的效果，兼顾便捷性与高防伪性，可广泛应用于包装防拆、溯源场景。

天眼查资料显示，联宝（合肥）电子科技有限公司，成立于2011年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26500万美元。通过天眼查大数据分析，联宝（合肥）电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1091次，专利信息1765条，此外企业还拥有行政许可18个。

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作者：情报员