9月14日，广发证券在建筑材料行业研报中指出，电子布／纱价格继续上行，PTFE有望为树脂和球硅带来新增需求。9月G75、E225、D450电子纱价格分别环比8月上涨15%、18%、24%，涨幅与电子布大体相当，当前电子布／纱供应紧缺。

与之呼应，宏昌电子9月12日发布定增预案，拟募资不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材项目，加码AI服务器、数据中心所需的PCB核心基材。

PTFE产业逻辑持续，Rubin等新一代AI平台有望成为核心应用催化。PTFE与大尺寸背板间的CTE差异可能导致基板变形，必须加入低CTE填料改性。球硅是最核心的无机填料，有望在渗透率提升、单位PTFE CCL填料率提升及对高纯/高球形度产品要求提升三重驱动下获得拉动。

针对电子布业务，长信科技9月14日在投资者互动平台表示，公司产品不涉及电子布。

广发证券继续看好电子布相关标的，关注联瑞新材，以及中国巨石、国际复材、中材科技、建滔积层板、宏和科技。消费建材龙头盈利能力有望修复；水泥价格本周环比上涨0.9%，浮法玻璃交投氛围好转，玻纤方面电子纱及布新价逐步落实。

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本文源自：市场资讯

作者：行舟