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金刚石热导率为铜5倍、硅近15倍，被视作AI芯片散热终极方案；英伟达下一代VeraRubinGPU、AMD新一代GPU均将采用金刚石复合散热方案，金刚石摆脱单一珠宝定位，产业逻辑重塑。今天带来一只HPHT路线的梯队龙头，一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点：

1、近5个月上涨96%。

2、公司2026年上半年实现营业收入8.07亿元，同比增长15.48%，归母净利润亏损2.22亿元，亏损幅度同比有所收窄，扣非归母净利润亏损2.25亿元。

3、公司是国内老牌超硬材料全产业链企业，培育钻石是它的核心业务板块之一。

4、公司是HPHT路线的梯队龙头。压机、触媒、合成单晶、下游制品全产业链完整打通；HPHT高端毛坯出货能力强：高品级（D‑E色、VVS净度）HPHT培育钻石国内市占很高，海外北美高端毛坯渠道很强，绑定头部珠宝商。

新材料行业产业链解析

新材料行业形成“上游基础原料与装备—中游材料研发制造—下游终端应用”的完整闭环产业链。上游为产业基石，涵盖稀土、特种金属、硅矿等矿产资源，以及石化原料、特种气体、前驱体材料和核心生产检测设备，供给端受大宗商品价格与资源储量影响较大，直接决定产业链成本与品质上限。中游是核心价值环节，依托提纯、聚合、催化、改性等深加工工艺，产出半导体材料、锂电材料、碳纤维、陶瓷基复合材料、光电功能材料等高端新材料，具备高技术壁垒、高附加值的特点，是产业技术突破的关键。下游应用场景广泛，深度覆盖新能源汽车、光伏风电、半导体芯片、航空航天、高端装备、电子信息等战略性新兴领域。整体产业链呈现上游重资源供给、中游重技术研发、下游随高端制造需求迭代的特征，当前正朝着高端化、国产化、绿色化方向快速发展，是支撑高端制造业升级的核心基础产业。

新材料行业未来发展趋势

国内新材料行业将以自主可控、绿色低碳、智能迭代为核心发展主线，迈入从规模增长向高质量突破的转型阶段。在政策与市场双驱动下，高端材料国产替代进程持续提速，聚焦半导体、航空航天等领域“卡脖子”材料攻关，逐步实现关键战略材料自给率提升。AI技术深度赋能材料研发，重构传统实验模式，大幅缩短新材料配方迭代、性能优化及产业化周期。同时，双碳政策推动产业绿色升级，低能耗、可循环、环境友好型新材料成为研发主流，生产端加速淘汰落后工艺。伴随新能源、低空经济、人形机器人等新兴赛道爆发，新材料将持续迭代升级，朝着高性能、精细化、一体化方向演进，产业集中度持续提升，逐步构建自主、安全、高效的现代化新材料产业体系。

先进材料板块结构性机会凸显

海通证券认为，先进材料板块结构性机会凸显，半导体投资扩张叠加海外出口管控，加速国内材料国产化进程；覆铜板已经出现明显涨价，ABF膜等关键材料供给收缩，中国大陆半导体材料市场增速显著高于全球。重点看好电子特气、覆铜板、电容材料的涨价逻辑，以及光刻胶、大硅片、靶材等国产替代赛道。

中信建投证券认为国内中高端特钢占比和海外仍存在明显差距，兼具进口替代与全球份额提升双重逻辑；能源领域钢材呈现总量平稳、结构上行，取向硅钢、高强特厚板、抗氢脆管线钢等高端品种供需偏紧，盈利溢价突出。化工新材料层面，下游经过二季度去库后库存回落到低位，9‑10月真实需求有望回暖，看好高端精细化工摆脱传统周期束缚的成长机会。