国家知识产权局信息显示，陕西立创晶源半导体科技有限公司申请一项名为“一种粘接件、籽晶粘接组件”的专利，公开号CN122750269A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请属于碳化硅晶体技术领域，具体涉及一种粘接件、籽晶粘接组件。该粘接件包括：多孔基材、填充于多孔基材孔隙内的胶粘剂；其中，多孔基材的孔隙为连通孔隙，胶粘剂在压力作用下从孔隙中挤出。本申请提供的粘接件在粘接使用时，受压后孔隙内的胶粘剂被均匀挤出，在待粘接表面形成厚度高度一致的胶层，解决了传统手工涂胶厚度不均、胶量难以精确控制的问题。同时，多孔基材自身的连通孔隙结构在后续胶层固化或碳化过程中持续作为气体排放通道，引导挥发物和气泡有序逸出，避免了界面空腔缺陷。因此，该粘接件将胶水储量、分布均匀性与排气通道功能集成为一体，显著降低了粘接工艺的操作难度和缺陷率，从而保证了晶体生长的成功率。

天眼查资料显示，陕西立创晶源半导体科技有限公司，成立于2025年，位于咸阳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西立创晶源半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息19条。

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作者：情报员