国家知识产权局信息显示，苏州竣合信半导体科技有限公司取得一项名为“一种高密度微型化芯片的测试连接器”的专利，授权公告号CN224758587U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种高密度微型化芯片的测试连接器，包括底座，所述底座的中央处开设有放置凹槽，所述放置凹槽内连接有用于放置产品的适配座，所述适配座内连接有与产品接触的接触板，所述底座的侧边开设有滑动槽，所述底座上安装有压紧盖，所述压紧盖的侧边上连接有活动柱，所述活动柱滑动连接于滑动槽内，所述底座和压紧盖之间连接有弹簧，所述底座上连接有底座销轴，所述底座销轴与连接杆的一端活动相连，所述压紧盖上连接有压紧销轴，所述压紧销轴与压紧连接板的一端活动连接，所述压紧连接板的中部连接有联动销轴，所述连接杆的另一端与联动销轴相活动连接，所述压紧连接板的另一端部连接有用于压紧产品的压紧件。本实用新型能提高测试的效率。

天眼查资料显示，苏州竣合信半导体科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州竣合信半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员