国家知识产权局信息显示，合肥芯动力科技有限公司申请一项名为“逻辑芯片的制造方法、逻辑芯片及封装结构”的专利，公开号CN122766348A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请提供了一种逻辑芯片的制造方法、逻辑芯片及封装结构，所述方法包括：在硅片上光刻形成逻辑晶圆，所述逻辑晶圆包括多个逻辑芯片单元；在所述逻辑晶圆上形成重分布层，所述重分布层用于实现相邻逻辑芯片单元之间的电性连接；在所述重分布层的第一端面形成金属凸点，得到目标晶圆，所述第一端面是指远离所述逻辑晶圆的端面；根据预设芯片规格对所述目标晶圆进行切割，得到属于同一芯片规格的逻辑芯片。如此，能够在晶圆切割前就实现相邻逻辑芯片单元之间的电性连接，跳过了传统封装设计中的芯片对位流程，降低了工艺难度和生产成本。

天眼查资料显示，合肥芯动力科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1379.8339万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯动力科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员