国家知识产权局信息显示,鼎道智芯(上海)半导体有限公司申请一项名为“一种加解密引擎、电子设备和加解密方法”的专利,公开号CN122764623A,申请日期为2026年6月。

专利摘要显示,本申请公开一种加解密引擎、电子设备和加解密方法,加解密引擎包括,密钥管理模块,密钥管理模块包括至少一个密钥存储单元,密钥存储单元至少用于存储密钥;密钥存储单元存储的密钥,由密钥所有端响应于密钥使用端的写入请求而写入,密钥所有端位于电子设备的第一运行环境,密钥使用端位于电子设备的第二运行环境,第一运行环境的安全属性高于第二运行环境;加解密模块,用于响应密钥使用端的加解密指令,使用密钥存储单元存储的密钥执行加解密操作。

天眼查资料显示,鼎道智芯(上海)半导体有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本126300万人民币。通过天眼查大数据分析,鼎道智芯(上海)半导体有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息430条,此外企业还拥有行政许可4个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员