国家知识产权局信息显示，北京玄戒技术有限公司取得一项名为“封装结构、电路板组件及电子设备”的专利，授权公告号CN224760621U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本公开是关于一种封装结构、电路板组件及电子设备，封装结构包括封装基板、器件模组和盖板，器件模组封装在封装基板上；盖板设置在器件模组上，盖板设置有贯穿盖板的镂空区域，镂空区域在封装基板上的投影与器件模组的高功耗区域在封装基板上的投影至少部分重合。盖板设置有贯穿盖板的镂空区域，并使得镂空区域与器件模组的高功耗区域相对应，在通过盖板保护器件模组的基础上通过镂空区域减少了高功耗区域的界面热阻，有利于高功耗区域即散热需求较高的区域的散热，使得封装结构能够同时兼顾良好的可靠性和散热能力，提升了封装结构的整体性能。

天眼查资料显示，北京玄戒技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京玄戒技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，专利信息842条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员