关键字解析

叶脊架构（Spine-Leaf）：AI算力集群主流组网架构。

Leaf叶交换机为电交换，直连AI服务器；Spine脊层分两种方案，传统用电交换机，新一代万卡集群采用OCS光电路交换机（OCS脊交换机）。

OCS：光学电路交换机整机，核心是MEMS微镜芯片，仅切换光路，不解包转发数据包。

MEMS微镜芯片：OCS的核心元器件，靠微型反光镜偏转调整光纤光路；可自研设计，晶圆可外协代工或自有产线制造。

一、叶交换机与OCS脊交换机底层区分

叶交换机（Leaf）

本质是电交换机，内置ASIC交换芯片，光模块完成光电转换，解析数据包、查表转发。

位置：紧贴AI服务器，服务器光模块直接接入叶交换机。

特点：端口密度高，小包、大包流量都能处理，切换速度极快，毫秒级频繁调度流量；无法用OCS替代，只要有服务器，就必须部署叶交换机。

角色类比：小区楼层交换机，直接对接每家用户。

OCS脊交换机（Spine光脊）

本质是光交换整机，核心元器件是MEMS微镜阵列芯片，搭配透镜、光纤阵列、无源光学晶体、驱动电路。

位置：集群顶层，所有叶交换机向上汇聚接入OCS脊交换机。

特点：只切换光纤光路，不解析数据包；光路一旦锁定，带宽损耗极低，适合长时间稳定大流量AI模型训练；光路切换速度偏慢，不适合频繁波动的小包推理流量。

适用边界：只有万卡级别超大智算集群，部署OCS才有成本、功耗优势；中小集群用OCS反而增加硬件成本。

角色类比：城市主干光纤调度枢纽，只调整光纤通道，不拆解里面的数据小包。

核心区分：叶交换机是电交换，对接服务器，负责数据包转发；OCS脊交换机是光交换整机，顶层调度光路，二者是配套组合，不存在互相替代。

二、MEMS微镜芯片全球厂商梳理（OCS核心心脏）

MEMS微镜芯片是OCS整机最核心元器件，一块硅基芯片集成大量可二维转动的微反射镜。分为芯片设计、晶圆代工、整机集成三类角色。

海外成熟厂商

1、Lumentum（朗美通）：IDM自研MEMS微镜芯片设计，晶圆外包瑞典Silex代工，自研OCS整机，全球商用OCS龙头，海外云厂商大规模落地。

2、Calient、DiCon：美国老牌厂商，自研MEMS微镜芯片，既单独出售芯片，也交付OCS整机。

国内厂商

1、赛微电子：旗下瑞典Silex是全球头部MEMS晶圆代工厂，只做晶圆代工，不做芯片设计，不对外单独售卖成品MEMS芯片，为Lumentum代工OC所用MEMS微镜晶圆；北京8英寸产线小批量试产同类产品。

2、光迅科技：国内唯一实现MEMS微镜芯片自研+OCS整机全栈量产，自研192×192、320×320端口OCS，光通信全产业链布局，同时自产大量无源光学器件。

3、共进股份：ODM厂商，自研MEMS微镜芯片设计，自有产线完成晶圆、封测，无源光学元器件全部外采，自研OCS光脊整机，面向国内昇腾智算集群送样验证；同时ODM生产电叶交换机。

4、初创企业：苏州知芯传感、云智光联、希景科技，大多处于样品、小批量送样阶段，尚未大规模商业化供货。

产业链关键区分：MEMS微镜芯片≠OCS整机。芯片只是核心元器件，必须搭配无源光学元件、光路耦合、驱动电路、外壳软件，才能组装成OCS光交换机整机。

三、上游供应链：Lumentum上游供应商分层拆解

最上游：衬底与外延材料（光芯片最大瓶颈）

磷化铟InP衬底是高速EML激光器芯片基础，海外AXT、住友电工、JX金属垄断；国内云南锗业鑫耀半导体6英寸磷化铟衬底小批量验证，暂未大规模进入海外大厂供应链。Lumentum部分外延外购IQE，自研部分外延。薄膜铌酸锂晶圆，天通股份、中瓷电子德清华莹间接配套。

光芯片制造设备

MOCVD、刻蚀、沉积设备由Aixtron、Veeco、泛林半导体、应用材料垄断，国内设备厂商暂未进入Lumentum前道晶圆产线。

无源光学元器件（国产渗透最高环节，OCS整机必备零部件）

福晶科技：老牌供应商，JDSU时代开始供货，TGG/TGG法拉第旋光片、偏振晶体，OCS光路隔离器核心材料。

腾景科技：滤光片、偏振分束器、透镜阵列，配套OCS、WSS光路。

光库科技：光纤阵列、隔离器、薄膜铌酸锂器件，用于光交换光路。

炬光科技：OCS光路准直光学元件。

封装配套、PCB、测试设备

中瓷电子：氮化铝陶瓷管壳，Lumentum高速光芯片、相干模块核心封装外壳，和日本京瓷双寡头。

华懋科技：OCS整机PCBA电路板配套。

科瑞技术、罗博特科：光器件耦合、AOI检测、CPO高端封装设备，服务海外组装工厂。

MEMS与整机代工

赛微电子Silex：MEMS微镜晶圆代工；赛微电子瑞典产线为Lumentum提供MEMS微镜晶圆。

德科立：JDM模式，OC整机代工。

重点区分：供应商≠客户。天孚通信是同业竞争厂商；中际旭创、剑桥科技属于采购光芯片的下游客户，不属于上游供应商。

四、锐捷网络（301165）深度并入分析：叶交换机主力龙头，AI-Fabric智算网络方案商

关键字：锐捷主业聚焦数据中心交换机，国内200G/400G高速数据中心交换机市占率国内第一，主打电交换叶交换机，提供完整AI-Fabric万卡级智算组网方案，可对接OCS光脊，不自研MEMS微镜芯片。

1、核心业务与产品矩阵

核心业务：高速数据中心交换机、企业无线、云桌面；数据中心交换机贡献90%以上营收，是公司核心增长引擎。

核心产品：400G/800G高密度盒式叶交换机（RG-S6990系列、RG-S9510系列），支持LPO光模块、RoCE无损网络，自研RALB/AILB负载均衡算法，大幅提升AI训练集群带宽利用率。

下一代布局：1.6T交换机、CPO/NPO高速互联方案，推出AI-Fabric三级组网架构，支持十万卡规模算力集群；方案可灵活组合锐捷电叶交换机+OCS光脊交换机，适配新一代全光叶脊架构。

补充：锐捷不生产OCS整机、不研发MEMS微镜芯片；定位是叶交换机主力供应商+全光网络方案集成商，可搭配Lumentum、光迅、共进的OCS光脊整机，搭建完整全光叶脊网络。

2、核心竞争力

1、JDM联合定制模式，深度绑定互联网头部大厂，提前参与下一代交换机规格定义，响应速度快，产品贴合国内智算集群真实流量需求，字节、阿里、腾讯为核心客户。

2、高速交换机细分赛道优势极强，国内200G/400G数据中心交换机份额连续多季度国内第一，液冷交换机同样领先。自研无损网络负载均衡算法，优化AI训练RDMA网络，降低丢包、减少训练中断。

3、研发投入高，研发人员占比过半，产品迭代速度快，400G已大规模交付，800G交换机批量落地，1.6T、CPO预研同步推进。

4、方案整合能力强，AI-Fabric架构支持混合组网，传统纯电叶脊、OCS光脊混合架构都能适配，适配不同规模算力集群。

3、财务报表概况（2026半年报）

2026上半年营收88.32亿元，同比+32.83%；归母净利润6.94亿元，同比+53.54%；扣非净利润6.77亿，同比+56.56%，利润增速高于收入，盈利质量优秀。

综合毛利率31.61%，受高速交换机白盒JDM模式影响，毛利率低于新华三政企高端产品；费用管控持续优化，研发保持高投入。

业务结构：网络设备业务80.99亿元，同比+38.65%，是增长核心。

4、竞争对手横向对标

1、华为：整体交换机国内份额第一，政企、运营商、算力市场全覆盖，全栈自研芯片，综合实力最强。

2、紫光股份（新华三）：国内交换机第二，政企市场根基深厚，同时自研OCS光脊交换机，具备光+电交换机全产品矩阵，客户覆盖政企、运营商、云厂商。

3、锐捷网络：整体交换机国内第三，差异化主攻互联网数据中心高速叶交换机赛道，JDM模式灵活，互联网大厂粘性高；短板为政企、运营商市场弱于华为、新华三，无自有光交换芯片、OCS整机。

4、共进股份：ODM厂商，同时做ODM电叶交换机+自研MEMS+OCS光脊整机，偏向硬件制造代工，自研交换机芯片能力弱于锐捷。

5、光迅科技：光器件+OCS光脊整机龙头，电交换机并非主业。

5、下游客户分析

核心客户：字节跳动、阿里巴巴、腾讯，互联网大厂数据中心交换机收入占数据中心业务比重很高，客户集中度偏高。

客户模式：JDM联合研发，深度参与客户智算网络架构迭代，一旦进入供应链，替换周期很长；客户主要采购锐捷电叶交换机，在万卡集群项目中，再配套第三方OCS光脊整机，搭建全光叶脊网络。

优势：深度理解国内AI大模型训练流量特征，无损网络优化贴合国内算力厂商需求；短板：客户集中，互联网资本开支波动会直接影响订单。

6、核心风险点

1、客户集中度偏高，业绩高度依赖头部互联网大厂资本开支，算力投资放缓会直接冲击订单。

2、白盒JDM模式，相比自研高端政企设备，毛利率存在天花板。

3、不掌握OCS、MEMS微镜芯片，全光方案依赖外部OCS整机厂商，下一代架构话语权弱于同时掌握光+电设备的厂商。

4、行业竞争加剧，华为、新华三持续加码高速数据中心交换机，价格竞争压缩利润。

5、技术路线风险：全光OCS大规模商业化落地节奏不及预期，或者CPO等新路线迭代超出预期。

五、产业链角色总对比（锐捷、共进、光迅、Lumentum）

1、Lumentum：海外龙头，MEMS微镜芯片设计，Silex代工晶圆，OCS光脊整机成熟商用，海外云厂商主力供应商。

2、光迅科技：国内光通信全栈，自研MEMS芯片+OCS光脊整机，自研大量无源光学器件，兼顾运营商、算力客户。

3、共进股份：ODM制造，自研MEMS微镜芯片+OCS光脊整机，同时ODM生产电叶交换机；无源器件全部外购，芯片自研、制造自产。

4、锐捷网络：国内高速电叶交换机龙头，AI-Fabric组网方案商；不做MEMS芯片、不生产OCS整机，可与OCS整机厂商配套搭建全光叶脊网络，主攻服务器接入的电交换层。

一句话总结：

叶交换机由锐捷这类电交换设备商提供，是算力集群刚需；OCS光脊是万卡集群顶层升级选项，由Lumentum、光迅、共进供应。锐捷占据AI集群入口的叶交换机赛道，靠JDM深度绑定互联网大厂，但OCS光脊、MEMS微镜芯片不在其业务版图内。

六、行业共性风险汇总

1、OCS全光叶脊架构仍然处于试点阶段，大规模商业化落地时间不确定，中小算力集群不会采用OCS方案。

2、MEMS微镜芯片良率、光路耦合难度高，直接决定OCS整机成本，制约大规模普及。

3、AI资本开支波动风险，一旦云厂商缩减算力建设，高速交换机、OCS整机订单同步承压。

4、技术路线迭代风险，LPO、CPO等高速光互联方案会改变智算网络硬件需求。

5、市场容易混淆概念，很多标的只是样机、送样，并非大规模贡献营收，题材预期容易远超业绩兑现。