国家知识产权局信息显示,深圳市捷兴智造科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司申请一项名为“一种服务器电路板背钻加工方法及装置”的专利,公开号CN122765860A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本发明公开有一种服务器电路板背钻加工方法及装置,主要涉及电路板背钻加工技术领域,本发明是采用正反面对钻工艺成型阶梯式贯通孔,先从基板一侧钻大孔径控深孔至导通层,再从另一侧钻小孔径控深孔完成对接,沉铜电镀后从小孔侧背钻去除对应孔铜,配套采用与常规夹持方式不同的基板竖直夹持输送方案,搭配多组反向独立工位实现连续加工,并通过先位活动球杆与中心刚性球杆构建加工对向支撑结构,结合贯通油腔液压反馈实时感知钻深、均衡支撑力,在保证背钻除铜彻底的前提下缩小背钻孔径,提升高密度服务器板的布线空间,同时强化厚板钻削稳定性,抑制层间偏离,提升对钻同轴度与控深精度,加工连续性与良率显著提升。
天眼查资料显示,深圳市捷兴智造科技有限公司,成立于2024年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市捷兴智造科技有限公司专利信息26条,此外企业还拥有行政许可9个。
深圳市迅捷兴科技股份有限公司,成立于2005年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13339万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市迅捷兴科技股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息231条,此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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