国家知识产权局信息显示，江苏虹普电子材料科技有限公司取得一项名为“一种用于电子元器件封接的玻璃粉自动定量填装装置”的专利，授权公告号CN224753746U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种用于电子元器件封接的玻璃粉自动定量填装装置，属于电子元器件制造设备技术领域，包括上料机构，包括连接梁、固定连接在所述连接梁两端的立柱、固定连接在所述立柱侧壁的辅助链条、固定连接在所述立柱底部的移动架、适配安装在所述移动架底部的辅助轮，以及套设在所述立柱表面的运输组件。本实用新型通过上料机构与下料机构的协同设计，实现了电子元器件封接过程中玻璃粉的精准定量填充，解决了传统人工填装效率低、精度差的问题；运输组件采用升降电机驱动传动齿轮在链条上的运动方式，可灵活调节运输架高度；分料组件通过称重传感器实时监测玻璃粉重量，配合气缸控制的挡料板实现精准定量下料，确保填充量的一致性。

天眼查资料显示，江苏虹普电子材料科技有限公司，成立于2018年，位于镇江市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏虹普电子材料科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员