2026年，产业投资进入深水区，资本、技术与产业加速融合，旧的投资逻辑不再使用，新的共识正在诞生。2026产业未来大会聚焦新周期机遇，共探产业未来与“中国之光”的诞生。 9月9日至10日，由36氪主办的2026产业未来大会以“深水之上，共振新生”为主题的在北京亦庄举行。来自国资平台、产业投资基金、企业CVC、创新企业及专家学者走到一起，聚焦量子科技等未来产业走向产业化。大会深度探讨当下前沿技术与产业视角，集中展示超导、光量子、离子阱等技术路线突破，分享大量具体产业场景、产业体系搭建、与异构计算前景。共同探讨科技产业投资的未来。
以下对话，经36氪整理编辑：
演讲者：韫茂量子 董事长 王韫宇 博士
王韫宇：大家好，今天我演讲的题目是《构建量子计算制造的基础》，我们是北京韫茂量子，是一家专注于未来产业前沿科技装备的公司企业，主要研发内容包括下一代材料、工艺及装备。
今天我不会重点介绍具体的工艺参数、技术细节，而是希望通过这次分享大家认识我们，以及我们希望在量子计算产业生态中扮演一个什么样的角色。
我们认为，量子计算走向产业化，不仅需要优秀的算法、架构和量子芯片，也需要越来越强的底层制造能力。我们希望成为其中的一部分。
量子计算正在进入工程化时代
在大规模量子处理器芯片方面，以IBM整个量子计算芯片路线图为例。IBM这样的企业已经有非常清晰的芯片设计制造路线，他们原来不断追求物理比特数量，现在也开始往高质量比特发展，甚至以后更多是芯片与芯片之间的交互。
过去，量子计算更多解决的是科学问题。能不能实现量子比特？能不能实现更好的操控？能不能获得更好的性能？随着量子计算不断向工程化发展，一个新的问题越来越重要：我们能不能把好的量子器件做稳定，并且可重复地制造出来。
当量子芯片开始追求更高的规模、更高的一致性、更高的可靠性之后，制造本身就成为产业化非常重要的基础能力。
制造，是量子计算产业化的重要基础
这是一个半导体产业链图。半导体芯片制造现在也是一个人类技术结晶，它有非常清晰的产业链布局：从上游的材料、到设备，到芯片加工，一直到封装、测试，最终到终端及系统。
一颗芯片的最终性能，不是在芯片和系统层面直接体现出来，很多关键问题，是在最底层就已经开始决定了。底层加工好不好，已经决定器件的质量。一旦出现一致性差、重复性差甚至失效的结果，原因往往就在底层。
比如 Intel 是芯片行业的领头羊。当年它发展到一定阶段后，把材料和设备环节交给了另一家公司——应用材料。这个例子说明了先进制造的趋势：产业链分工合作效率高。 Intel 一开始连设备都是自己做的，后来发现，如果既做芯片设计、芯片制造，又做芯片设备制造、芯片材料研发，效率太低了。所以，专业的事情还是要交给专业的公司去做。比如薄膜生长，比如不同结构的器件如何实现制造。这些底层环节，往往才是决定终端产品成败的关键。
我们的定位：产业链的底层制造平台
我们希望在这个链条最底层做一些基础制造支撑环节，希望解决的不仅是一层薄膜、一层材料，而是向量子计算稳定性的制造能力提供一些帮助。
比如，集成电路材料用的是硅，化合物半导体材料是碳化硅、氮化镓，下一代半导体材料金刚石、氧化镓。而超导材料及新一代光学材料是量子计算芯片的主要材料。要把量子芯片做好，就要做好这些新材料的制造。这些新材料薄膜本身的质量、均一性、界面状态、缺陷控制等，都可能会影响整个量子器件性能。
另外，超导芯片已经走向类CMOS工艺的规模化制造了，这需要一系列制造手段，每一道良率都会决定器件的好坏。
所以，我们认为一个真正有价值的制造平台，解决的不是从0到1的问题，而是要把这些创新的材料、结构快速转化成稳定的可制造的工艺。再通过器件验证反馈，最终把实验室可以做出来的东西，变成工程上可以稳定制造出来的东西，这是我们认为一个制造平台最大的价值。
让量子计算创新拥有可制造的基础
我们相信量子计算最终一定会从今天的技术探索，走向真正的工程化和产业化。在这个过程中，专业的制造能力会变得越来越重要。我们希望专业的公司、专业的产业链来做这件事。韫茂愿意通过先进的工艺制造能力和设备，帮助不同技术路线的量子计算企业实现新材料、新工艺、新器件芯片制造。韫茂希望逐步建立一个开放、可扩展的量子计算制造平台，让每一个量子计算创新，都拥有可靠的制造基础。
以上是我的分享。谢谢大家！
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