9月15日下午，中国建设银行在上海举办支持上海（长三角）国际科技创新中心建设高质量发展服务方案暨集成电路产业发展行动方案发布会，扎实做好科技金融大文章，积极服务上海（长三角）国际科技创新中心建设，加大集成电路产业金融支持力度，助力高水平科技自立自强。建设银行副行长韩静、上海市科学技术委员会主任骆大进、中共上海市委金融委员会办公室副主任曹艳文，上海市知识产权局等单位负责人，以及部分集成电路企业和产业专家代表参加活动。

韩静表示，面对国际科技创新中心建设从上海拓展至长三角的重大机遇，建设银行持续加强科技金融体系化、系统化推进，打造全面触达市场主体的客户服务体系，贯穿双周期、全链条的产品体系，与时俱进的科创评价与风控体系，以及五层级贯通的组织体系，全方位为各类科创主体提供“股、贷、债、保、租”综合金融服务。在科技金融整体布局中，集成电路产业始终是战略主攻方向，建设银行围绕政策、布局、产品、服务四个维度系统化推进，力争“十五五”期间为集成电路全产业链提供万亿级综合融资支持，以高质量金融供给服务集成电路产业高质量发展。

骆大进指出，“十五五”开局之年，上海国际科技创新中心建设从单城突破拓展至长三角区域协同发展，奋力打造科技强国建设重要战略支点与世界级科技创新高地。上海持续强化科技创新策源功能，大幅提升基础研究和原始创新能力；强调高端产业引领作用，重点发展集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，前瞻布局量子科技、脑机接口等未来产业；着力构建更具全球竞争力的科技创新生态，大力培养、集聚高水平科技人才，大力发展科技服务业，完善概念验证、技术转移等科技服务链条。科技金融是创新生态的重要组成部分，在挖掘创新价值、汇聚发展资源上发挥着不可替代的作用。他对建设银行出台两大专项方案表示感谢，期待以本次发布会为契机，各方深化科技、产业、金融联动，共同推动上海（长三角）国际科技创新中心建设实现更高质量发展。

《中国建设银行支持上海（长三角）国际科技创新中心建设高质量发展服务方案》以“强化创新策源，推动产业发展”为主线，聚焦服务科技研发创新链条、支持关键核心技术攻坚、构建一体服务生态平台三方面，出台15项举措，以高水平金融服务助力区域科技创新策源功能建设。《中国建设银行支持集成电路产业发展行动方案》以“善建科技、向‘芯’而行”为主题，扎实推进四大行动，系统落地18项举措，创新构建了覆盖集成电路全产业链、匹配全生命周期的专业化金融服务体系，持续加大集成电路产业金融服务力度，努力当好集成电路产业可靠的金融同行者。

活动现场，建设银行上海、江苏、浙江、安徽、宁波、苏州分行分别与华虹集团、无锡锡产微芯、杭州士兰微电子、中用科技、盛吉盛半导体、裕太微电子、江苏路芯半导体等企业签署战略合作协议。上海市集成电路行业协会副会长、复旦大学教授沈磊分享了集成电路产业前沿动态。活动期间，上海长三角技术创新研究院副院长古元冬，紫光展锐、宁波江丰电子、裕太微电子等企业负责人以及建信投资负责人围绕集成电路产业高质量发展主题进行了深入交流和讨论。

建设银行相关总行部门、分行及子公司负责人参加活动。