9月15日，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行，华为发布全球首个3D数据中心，发行《3D数据中心》专著、开放《3D数据中心概要设计图库》。

3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念，将传统数据中心原本水平部署的各个功能空间改为垂直叠加，自下而上构成供冷层、IT设备层、供电层、备电层四层结构。

华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。

他进一步称，3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑“昇腾超节点集群的超级算力工厂”；华为开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态，共建智能世界的坚实算力底座。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：疏桐