国家知识产权局信息显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司申请一项名为“芯板、基板、半导体封装结构、电子产品及芯板制备方法”的专利，公开号CN122766359A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本公开提供了一种芯板、基板、半导体封装结构、电子产品及芯板制备方法，涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体封装技术领域。所述芯板包括两层或多层芯层，相邻芯层之间通过走线层电气连接；每层芯层包括传输信号时形成的谐振腔；相邻两层芯层中传输同一信号的谐振腔在垂直投影方向上存在横向偏移。所述基板包括芯板及其两侧的第一布线结构和第二布线结构。本公开提高了芯板中谐振腔的谐振点频率，避免了低谐振点频率引起的信号失真，从而保证了信号的传输质量。

天眼查资料显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司，成立于2011年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本41237.1134万人民币。通过天眼查大数据分析，昆仑芯（北京）科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息197条，专利信息381条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员