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2026年9月14日，集成电路探针卡研发商江苏晋成半导体有限公司（简称“晋成半导体”）宣布完成B轮融资。本轮融资由上海国和投资、为溪创投、新投集团、金投和合基金共同投资，具体融资金额未披露。

晋成半导体成立于2024年3月15日，是一家专注于集成电路探针卡研发与生产的科技企业。公司致力于突破关键技术壁垒，推动国产化替代进程，在集成电路产业链中扮演着重要角色。随着国内半导体产业的快速发展，探针卡作为关键测试设备，市场需求持续增长，晋成半导体的技术实力和市场布局备受行业关注。

本轮融资将主要用于技术研发、产能扩张和市场拓展。晋成半导体表示，将继续加大研发投入，提升产品性能，巩固在国产化替代领域的领先地位。投资方对晋成半导体的技术实力和市场前景表示高度认可，期待通过此次合作，共同推动中国集成电路产业的创新发展。

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