国家知识产权局信息显示，苏州金禾新材料股份有限公司取得一项名为“一种线束走线结构”的专利，授权公告号CN224760484U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种线束走线结构，包括：支架；固定安装在支架上的多个导电排；固定安装在支架上的导线组，导线组沿支架延伸的方向走线，且导线组与导电排电连接；其中，导线组与支架具有多个连接点，多个连接点错位排列使得导线组呈蜿蜒状走线，本实用新型通过设置多个连接点错位排列使得导线组呈蜿蜒状走线，可以纠正导线组的走线公差，多余的线材可以在走线的过程中弯曲调整，从而可以使得导线组的走线更加合理，在空间的安排上不会对其他零件发生干扰。

天眼查资料显示，苏州金禾新材料股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8214.8434万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金禾新材料股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可18个。

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作者：情报员