国家知识产权局信息显示，安徽全照科技股份有限公司申请一项名为“多功率模块隔离电控板压合工艺”的专利，公开号CN122766368A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了多功率模块隔离电控板压合工艺，涉及功率半导体封装技术领域，包括：先将具有隔离结构的电控基板、键合介质和多个功率模块叠置并建立分区映射表，确定各模块对应的键合足迹、隔离结构内避开高压电场路径的受控压缩区以及场释放区；随后在同一压合循环中升温下压，使顺应性压合件作用于键合足迹，限位件作用于受控压缩区，场释放区保持非硬接触；当受控压缩区达到由隔离结构初始厚度和目标最小介质厚度确定的压缩上限后，保持限位状态，并由顺应性压合件向键合足迹分配剩余压合行程；压合后联合判定键合质量和隔离耐压表征量。该工艺兼顾键合层成形和隔离结构保形，适用于多功率模块电控板制造。

天眼查资料显示，安徽全照科技股份有限公司，成立于2013年，位于宣城市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽全照科技股份有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员