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观点网讯：9月9日-11日，中金公司研究部参加了在深圳举办的CIOE中国光博会。本届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。

中金公司研究部称，本次展会调研期间，光通信的增量场景从Scale-up/across拓展至Scale-in，光互连周期有望持续推动光通信硬件增速超越行业beta。

“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。

中金公司研究部预计，后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。

出货量方面，中金公司研究部预计2027年全球800G光模块出货量有望从2026年5500万只增长至约1.3亿只；1.6T进入大规模放量阶段，出货量有望从今年的2500万只增长至2027年的9000万只。

新技术方面，中金公司研究部预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。

中金公司研究部还提到，中国企业的能力边界继续由制造与耦合向上游芯片和平台延伸。光模块封装、精密光耦合、FAU及高密度连接等领域，长期以来是中国厂商的优势环节；本届展会国内在上游芯片及硅光平台能力持续补足。

中金公司研究部提示的风险包括：AI资本开支增速放缓；大模型技术发展迭代不及预期。

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