9月15日下午，联发科正式发布了天玑9600系列旗舰芯片。这颗芯片一共有两款，分别是天玑9600 Pro和天玑9600M。其中Pro版是联发科的首款2nm芯片，也是安卓阵营首颗商用落地的2nm手机芯片。
据悉，天玑9600 Pro的首发权给了vivo，vivo X500系列定在9月21日全球首发搭载。OPPO Find X10系列也在首批搭载名单中。而高通的骁龙8 Elite Gen 6呢？要到9月22到24日才发布。换言之，在2nm芯片的发布进程方面，联发科又抢先了一步。
天玑9600 Pro这款2nm芯片性能如何呢？
作为安卓阵营首款2nm手机SOC，天玑9600 Pro的性能有多强呢？这颗芯片采用台积电N2P工艺制造，集成超过330亿颗晶体管。而且天玑9600 Pro和其他厂商的2nm芯片还不一样，它是联发科跟台积电从设计阶段就深度协同优化的产品。也正因为如此，联发科高管徐敬全在发布会上说了一句很硬气的话：不是所有的2nm都像天玑2纳米，2nm旗舰就看天玑。
官方给出的对比口径很直观，天玑9600 Pro相比上一代3nm工艺，性能提升14%，功耗下降23%。它的CPU采用2+3+3全大核架构，彻底取消了小核。两颗4.55GHz的C2-Ultra超大核，三颗4.35GHz的大核，三颗3.1GHz的大核，缓存总量34.5MB。
跑分方面，天玑9600 Pro的GeekBench 6单核4276分，多核12650分，分别比上代提升17%和15%。但真正让人震惊的不是这款芯片的跑分，而是它出色的功耗。据悉，天玑9600 Pro的超大核功耗最多下降37%，多核峰值性能下功耗最多下降61%。1080p视频播放功耗下降48%，这个数字对日常续航的意义可能比跑分大得多。整体来看，天玑9600 Pro这款芯片性能非常出色，称之为安卓阵营最强芯片应该是没问题的。
反观高通这边，2nm芯片局面就没那么从容了
看完联发科的2nm芯片，我们再看看高通的2nm芯片，事情就显得非常有趣了。据悉，高通的骁龙8 Elite Gen 6要到9月22到24日的骁龙峰会上才正式发布。虽然它的2nm芯片只比联发科晚了一周，但在芯片行业里，谁先发布最新工艺，谁就优先掌握行业发言权。
为什么这样说呢？先发布最新工艺的厂商可以率先锁定首发机型、抢先占领消费者心智、提前跟手机厂商完成整机调校和备货。手机厂商留给芯片调校、首销预热的时间越长，产品上市的节奏就越从容。而这次联发科把天玑9600 Pro的发布时间比上代提前了一周多，从9月23日提前到9月15日。这意味着搭载天玑9600 Pro的vivo X500 Pro在9月21日就能发布，而高通阵营的机型至少要等到月底甚至更晚。
更让高通头疼的是供应链上的麻烦，高通一直想搞双供应商策略。它让台积电和三星同时代工2nm芯片，这样既不被台积电卡脖子，又能通过两家竞争压低价格。但最新消息显示，高通跟三星的2nm代工谈判已经谈崩了。这不是三星的技术不行，而是双方的价格谈不拢。高通想便宜点，但三星不干。目前三星2nm工艺良率已经提升到70%以上，手里还握着特斯拉和博通的大单，它确实有对高通说不的底气。
高通和三星谈判破裂后，高通原定今年内量产的2nm芯片项目大概率要推到2027年。也就是说，在这轮2nm芯片的竞争中，高通不仅发布节奏落后于联发科，量产时间表也因为供应链问题被迫推迟。
由此可见，联发科这次可是实打实地抢先落地2nm芯片了。它的天玑9600 Pro已经发布，首发机型9月21日就开卖。而高通的骁龙8 Elite Gen 6虽然下周也发了，但搭载它的手机最早也要等到9月底甚至10月。这个时间窗口差，对两家在高端市场的竞争格局会产生实质性的影响。也正因为如此，有外媒才表示：2nm芯片高端市场的格局基本上尘埃落定了，联发科已经先先赢一手，高通不会在2nm领域一直领先。
当然了，说2nm芯片格局尘埃落定可能有点绝对。毕竟高通的芯片设计能力依然非常出色，它的骁龙8 Elite Gen 6的超大核主频逼近5GHz，在极限性能上依然有优势，而且高通的自研Oryon架构和Adreno GPU在安卓高端市场的品牌认知度也不是一天能追平的。
但现在的趋势已经很清楚了，联发科不再是那个只会在中低端市场打价格战的山寨机之父了。它有了台积电2nm的首发落地，有了连续六年全球份额第一的基本盘，有了vivo、OPPO等头部厂商的深度合作。
以前总是高通霸占安卓阵营的高端市场，联发科只能在中低端仰望。但现在联发科的2nm芯片先发落地，高通因为供应链问题被迫推迟量产。这一进一退之间，格局已经悄然改变。高通稳压联发科一头的时代正在成为过去，2nm芯片高端市场的话语权，终于不再只属于一家了。
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