昨天联发科（MediaTek）高调推出了天玑9600系列（Dimensity 9600）旗舰5G智能体AI芯片，包括了天玑9600 Pro和天玑9600M。联发科表示，作为旗舰移动芯片的划时代之作，天玑9600 Pro凝聚了振奋人心的诸多革新和突破，将前沿技术变为用户可感知的卓越能力，实现了全场景旗舰体验的跃升。其采用了台积电（TSMC）2nm工艺制造，双方共研设计工艺协同优化（DTCO），拥有超过330亿个晶体管。

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据TrendForce报道，天玑9600 Pro并不便宜，售价高达220美元，创下了联发科旗舰SoC价格新高。这也让联发科的高端芯片比以往任何时候都与高通更接近，传闻第八代骁龙8至尊版Pro的价格在240美元至260美元之间。

近日苹果推出了新一代iPhone 18 Pro系列及旗下首款可折叠设计的iPhone Duo，搭载了全新的A20 Pro芯片，同样采用了台积电的2nm工艺。据了解，A20 Pro的价格大概在260美元，这意味着200美元以上价格将成为高端2nm SoC的基准报价。

联发科表示，2nm工艺导致成本上升，加上内存成本不断攀升，导致大幅调整定价。为此联发科已推出多项技术，以减少内存的使用，从而缓解整体制造成本上涨带来的冲击。同时联发科还与客户合作，在不希望性能的前提下降低内存使用量。