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编辑｜蓝猫

投顾支持 | 于晓明

执业证书编号：A0680622030012

9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委员会联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，2030年规模以上企业营业收入瞄准30万亿元目标。今天带来一只半导体产业链公司，一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点：

1、近2个月上涨33%。

2、公司2026年上半年实现营业收入2.68亿元，同比增长23.30%，归母净利润4155.69万元，同比增长61.47%，扣非归母净利润3997.28万元，同比增长67.57%。

3、公司是汽车电子上游硅材料+功率芯片供应商，间接服务汽车电子；现有产品可用于车载，汽车业务处于拓展阶段，在建车用二极管产能，目前汽车相关营收占比未单独披露，以间接供货为主。

4、公司子公司器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目，建设车规级功率二极管产能，拓展汽车电子、工业级市场，项目落地后才会提升汽车电子业务占比。

半导体行业产业链解析

半导体产业链可分为上游支撑、中游制造、下游应用三大环节。上游包含半导体材料与设备，材料涵盖硅片、光刻胶、特种气体、靶材等，设备有光刻机、刻蚀机、沉积设备，是芯片生产的基础，技术壁垒高，国内仍存在较大国产化空间。中游为芯片核心环节，分为设计、晶圆制造、封测三部分，芯片设计依靠EDA工具与IP核完成电路架构开发；晶圆制造通过光刻、刻蚀、薄膜沉积等多道工序在硅片上制成晶圆；封测对晶圆切割、封装与测试，保障芯片成品良率。下游覆盖消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、通信等领域，是半导体需求来源。整体产业链分工高度全球化，各环节技术迭代快、资本投入巨大，不同环节盈利特性差异明显，当前行业发展驱动力来自AI算力、新能源汽车等增量需求，国产替代是长期主线。

半导体行业未来发展趋势

半导体行业未来，摩尔定律逐步放缓，产业从单纯追求制程微缩转向先进封装与芯粒Chiplet路线并行发展，通过异构集成突破性能瓶颈，HBM高带宽存储、三维封装成为AI芯片重要支撑手段。AI算力、汽车电子、工业控制将成为核心需求引擎，拉动GPU、高速接口、车规功率芯片持续扩容，第三代宽禁带半导体在新能源领域加速落地。成熟制程依旧具备巨大市场价值，功率、模拟芯片需求保持稳定增长，上游设备、材料、EDA工具仍是产业链攻坚重点，国产替代为中长期主线，国内持续推进全链条技术攻关与产能建设。全球供应链格局趋于重构，技术壁垒、资本门槛持续抬升，行业呈现技术多元化、应用场景细分化特征，企业既要深耕先进技术，也要挖掘成熟工艺商业化价值，在技术迭代与安全自主之间寻求平衡，驱动行业长期向前发展。

半导体设备市场进入AI算力驱动的上行周期

中信证券认为，当前半导体板块呈现强现实、弱预期格局，并不存在算力系统性过剩，海外云厂商、国内晶圆厂资本开支持续上行，AI算力扩产链确定性更强，优先看好半导体设备赛道，存储、硅片随AI拉动进入量价上行周期，板块行情将回归业绩兑现逻辑，外部利率波动会带来估值扰动，建议围绕扩产链、技术升级链布局，兼顾成熟工艺与先进封装相关机会。

国泰君安认为，全球半导体设备市场进入AI算力驱动的上行周期，SEMI上调2026年设备销售额预期，海外大厂大幅上调资本开支，存储芯片成为AI发展关键瓶颈，涨价周期有望延续至2027年，长单模式弱化行业传统周期波动，国内国产化是中长期主线，重点关注刻蚀、薄膜、清洗等核心设备，同时布局先进封装、检测设备弹性方向。