过去HBM的基础裸片（Base Die）都是使用DRAM工艺制造，但是从HBM4开始逐渐转移到代工厂，改用逻辑芯片的工艺，以解决高性能计算中的热量、信号延迟和能效问题。特别是定制HBM的到来，将集成内存控制器等功能模块。目前三星的HBM4选择了自家代工厂生产基础裸片，而SK海力士和美光则选择与台积电（TSMC）合作。

据DigiTimes报道，外界认为，将基础裸片转换到代工厂将对HBM产品带来成本压力，而拥有代工厂的三星比起要寻求台积电帮助的SK海力士和美光，会从内部生产中获得潜在的成本优势，而且产能分配上也更为灵活。这一点从通用HBM4上就已显现，在量产中占据了先机，预计到定制HBM可能会更加明显。

最新消息称，三星打算在定制HBM的基础裸片上采取双轨并行策略，根据客户的需求，提供自家代工厂和台积电制造的基础裸片。如果客户选择台积电，相关设计将由存储业务部门负责。有业内人士透露，已经有客户选择台积电基础裸片+三星DRAM的设计方案。

分析指出，三星这种做法意味着不再单纯强调提供一体化的解决方案，而是提高供应链的灵活性，适配全球客户需求。

传闻SK海力士也考虑从HBM4E起，将部分基础裸片交由英特尔代工负责，以减少对台积电的依赖，建立多供应商体系，兼顾成本与供应链稳定性。看来除了SK海力士，三星也有类似的考虑。