国家知识产权局信息显示，成都冶恒电子有限公司取得一项名为“一种半导体切割用金刚石喷嘴”的专利，授权公告号CN224751617U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体切割用金刚石喷嘴，包括壳体，所述壳体的底端可拆卸连接有转动环，所述转动环的顶端安装有快拆机构，所述壳体的内部安装有清洁机构，所述转动环的底端固定连接有孔口件，所述快拆机构包括多个固定块，多个所述固定块的底端均固定连接在所述转动环的顶端，所述固定块的内壁开设有限位槽一，所述壳体的内壁设置有限位组件，所述限位组件包括多个支撑块，多个所述支撑块的外壁均固定连接在所述壳体的内壁。本实用新型中，快拆机构改善了传统喷嘴安装结构复杂、更换不便的问题，缩短了设备停机时间，降低了生产成本，提高了生产效率。

天眼查资料显示，成都冶恒电子有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都冶恒电子有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员