国家知识产权局信息显示，黄石西普电子科技有限公司申请一项名为“一种RFPC板补强钢片压制溢胶的控制方法”的专利，公开号CN122765858A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种RFPC板补强钢片压制溢胶的控制方法，包括以下步骤：获取待压合的补强钢片的厚度参数；当所述厚度参数满足预设厚度条件时，根据所述厚度参数确定一导电胶层的边缘内缩补偿量，并基于所述边缘内缩补偿量制备所述导电胶层，使得所述导电胶层的轮廓边缘，相对于所述补强钢片的对应轮廓边缘，整体向内缩进所述边缘内缩补偿量。该RFPC板补强钢片压制溢胶的控制方法无需引入额外的复杂设备或工序，仅通过调整导电胶的制备尺寸即可实现溢胶的有效控制，能够适配同一板体上不同厚度钢片的压合需求，在保证产品外观质量的同时，维持了生产效率的稳定性。

天眼查资料显示，黄石西普电子科技有限公司，成立于2015年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄石西普电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可48个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员