国家知识产权局信息显示，成都润博科技有限公司申请一项名为“一种纯钼粉末冶金件的扩散焊方法以及焊接组件”的专利，公开号CN122746588A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种纯钼粉末冶金件的扩散焊方法以及焊接组件，涉及粉末冶金件焊接技术领域。该方法包括：对纯钼粉末冶金件的待焊接表面进行表面活化处理；在待焊接表面上依次镀覆镍层和镍磷层；将两个待焊接的纯钼粉末冶金件的镀覆有镍磷层的表面相对贴合，使二者表面的镍磷层直接接触，形成被焊工件；将其置于真空扩散焊设备中，施加压力，加热至焊接温度并保温，使所述镍磷层熔化形成瞬时液相并通过等温凝固完成焊接，然后冷却。本申请通过“活化+镀镍+镀镍磷”的设计，将焊接温度降低约500℃，可以有效抑制钼的晶粒粗化，同时利用瞬时液相扩散焊机理实现界面全冶金结合，焊后气密性可满足核聚变、电子封装等领域的严苛要求。

天眼查资料显示，成都润博科技有限公司，成立于2008年，位于成都市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本5267.8348万人民币。通过天眼查大数据分析，成都润博科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员