近日，翱捷科技在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。
根据计划，此次IPO募集资金将用于提升研发能力及扩大产品组合。
翱捷科技成立于2015年，位于上海张江，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地设有多个研发和支持中心。2022年，公司在上海证券交易所科创板上市，成为国内A股唯一上市的基带芯片公司。
公司已构建一个以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力为支撑的集成技术平台，支持三大相互协同的产品及解决方案：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能SoC、ASIC定制解决方案。
截至2025年底，翱捷科技累计芯片出货量超过16亿颗，累计量产全新芯片超过100颗，2018年至2025年营收年复合增长率高达64.84%，累计获得发明专利188项。
翱捷科技为全球蜂窝连接芯片行业公认的市场领导者，于2025年按出货量计，公司在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额为37.8%；公司于2023年至2025年间的出货量增长率超过其他全球前五的同类企业。
蜂窝基带技术是公司技术平台的基石。自成立以来，公司已开发并商业化覆盖2G至5G所有标准的历代蜂窝产品，并藉此积累了复杂SoC设计能力，涵盖芯片架构、超大规模数模混合芯片设计、软硬件协同设计、系统集成以及性能、功耗和成本优化。
据弗若斯特沙利文统计，截至2025年，全球前五大蜂窝模块厂商中有四家（包括所有前三大厂商）采用了公司的无线连接芯片。截至2026年6月30日，公司的产品已进入多家头部终端客户的供应链，覆盖超过130个国家及地区。
公司亦自主开发了AI计算技术，包括自研的神经网络处理单元（NPU），可实现兼具强劲性能与能效的端侧AI处理。蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力的结合，使公司能够把握横跨端侧、边缘及云端场景的AI芯片市场机遇。凭借该等能力，公司为智能端侧应用开发了智能SoC ASR 7801及ASR8861，每款产品均集成自研的NPU，具备端侧AI算力。
公司亦向超大规模云服务商、领先的AI企业及半导体公司提供ASIC定制解决方案，涵盖云端推理、边缘/端侧AI、RISC-V及企业级存储等领域。截至2026年6月30日，公司已成功交付数十个ASIC定制项目，其中包括采用4nm先进制程的芯片设计。
公司的ASIC客户包括位列中国十大人工智能芯片公司、五大全栈云服务供应商及五大智能座舱芯片供应商的企业，以及全球五大XR设备厂商。
截至2026年6月30日，ASIC定制解决方案的在手订单金额超过人民币15亿元，较2025年6月30日增长416.5%。
财务方面，招股书显示，在过去的2023年、2024年、2025年和2026年前六个月，翱捷科技的营业收入分别为人民币26.00亿、33.86亿、38.17亿和24.51亿元，相应的净利润分别为人民币-5.06亿、-6.93亿、-3.90亿和0.84亿元。
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