从首款车规级到份额第一合资供应链的坐标在移动芯片之后拼软件和下放
把第1500万颗芯片的交付仪式办成一场交车，这个设计耐人寻味。2026年9月15日，上海临港，地平线创始人兼CEO余凯从一汽-大众总经理王胜利手中接过ID. AURA T6的车钥匙，成为这款车的001号车主。而比这把钥匙更值得记住的，是第1500万颗征程芯片正式搭载在这辆一汽-大众智电2.0时代战略首车上。它暗示一个事实：智驾芯片的终局不在实验室，而在消费者每天真实开出去的路上。
地平线2015年从首家聚焦深度神经网络计算的公司起步，到2026年，征程家族累计量产已超1500万。十一年里，它完成从中国首款车规级智驾芯片到中国智驾芯片市场份额第一的跨越。更关键的是规模带来的飞轮：征程家族超800万辆上路车辆、超千亿公里真实道路里程，这些数据是实打实的算法训练燃料。余凯说规模是对安全可靠最好的背书，翻译过来就是，在容错率极低的智驾行业，跑得最多的公司犯错最少、迭代也最有优势。
第1500万颗芯片选择搭载在大众ID. AURA T6，而不是某款自主品牌新车，这个信号值得放大。ID. AURA T6首发搭载征程6H芯片，由HSD AI基座模型深度赋能。大众对品质和安全标准全球闻名，愿意把象征意义的第1500万颗用在自己战略首车上，本质上是对地平线十一年车规级可靠性的盖章认证。王胜利在现场直言，这代表合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑，ID. AURA T6只是起点，双方在新能源领域合作将全面铺开。大众之外，地平线海外市场在手订单超2000万套，客户包括博世、安斯泰莫、电装等 Tier1。
硬件份额跑通，地平线把重心移向软件。6月发布的HSD V2.0主打任意点到点、全维防碰撞，走一段式端到端路线；即将推出的V2.1首发全场景倒车，端到端模型直接输出轨迹，用于脱困、窄道通行。HSD年内将搭载某头部新能源车企车型量产。第三方数据显示，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首破百分之五十，约为第二名两倍；城区NOA芯片份额达百分之二十二点八，跃居行业第二，较去年提升约5个百分点。同期产品及解决方案收入达9.26亿元，同比增长百分之十四点六。余凯给出明年目标：争取在大算力智驾芯片市场升至第一。从农村包围城市到正面拼高阶，地平线用1500万颗写下的，是一份中国芯上车的信用背书。
硬件之外，地平线把边界推向整车智能。舱驾融合芯片星空通过单芯片一体化设计取代传统分离双域架构，计划10月量产，有助于硬件成本优化和中央计算架构落地。开放的BPU架构、AI大模型与工具链，已支持比亚迪基于征程6定制天神之眼C系统；征程6B在广汽丰田车型全球首发量产，并斩获博世、智驾新程两个超千万套级订单。伴随中国汽车出海，地平线出口车型定点已超六十款，正融入全球汽车供应链。
【参考来源】
- 国际在线汽车频道《第1500万颗芯片上车大众 地平线站在了分水岭上》（2026-09-16）
- 腾讯证券《地平线智驾芯片量产突破1500万，2026年上半年收入增长14.6%》（2026-09-17）
- 腾讯证券《地平线CEO余凯：征程芯片出货1500万颗，明年争取市场第一》（2026-09-16）
- 南方网汽车频道《第1500万颗芯片装进大众后，地平线把筹码压向软件》（2026-09-16）
- 百度百科地平线智驾芯片词条
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