国家知识产权局信息显示,印能科技股份有限公司申请一项名为“高压气体冷却循环系统”的专利,公开号CN122765894A,申请日期为2025年7月。

专利摘要显示,一种高压气体冷却循环系统,包括有:一印刷电路板上的发热元件上设冷却发热元件装置,循环管路通过变径进气导管及出气导管连接冷却发热元件装置,并连接进气控制装置、补压装置、泄气阀及热交换器补压装置对腔室充压,控制装置电讯连结控制泄气阀、补压装置、进气控制装置进行动作,据此,高压气体以冷却循环搭配补压与泄气调控,并经变径进气导管增进气体流速提升,可达到更快速降温效果,可在发热元件过热无法挽救时断电且快速将热带走,确保高价的发热元件不会损毁。

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作者:情报员